pcb工艺流程及建厂要求.docVIP

开 料 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 摆放大料于开料机台开料 摆放大料于开料机台 开料 磨圆角 洗板 焗板 下工序 ? 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 内层干菲林 ? 原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 工艺流程图： 化学清洗辘感光油或干膜 化学清洗 辘感光油或干膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜 PE机啤孔 褪膜返洗 下工序 有缺陷板 OK ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 三、化学清洗 1.??? 设备：化学清洗机 2.??? 作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3.??? 流程图： 除油水洗 除油 水洗 微蚀 高压水洗 循环水洗 强风吹干 热风干 吸水 ? ? 4.??? 检测洗板效果的方法： a.??? 水膜试验，要求≥30s 5.??? 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度 6.??? 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。 四、辘干膜 1.??? 设备：手动辘膜机 2.??? 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3.??? 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度； 4.??? 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）； 五、辘感光油 1.??? 设备：辘感光油机、自动粘尘机； 2.??? 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）； 3.??? 流程： 粘尘辘感光油 粘尘 辘感光油 焗板 冷却 出板 ? 4.?????? 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。 5.??? 产生的缺陷：内开（少Cu）。 六、曝光 1.??? 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘； 2.??? 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形； 3.??? 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度； 4.??? 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。 七、DES LINE I、显影 1.??? 设备：DES LINE； 2.??? 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路； 3.??? 主要药水：Na2CO3溶液； II、蚀刻： 1.??? 设备：DES LINE； 2.??? 作用：蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路； 3.??? 主要药水：HCl、H2O2、CuCl2； 4.??? 影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度； III、褪膜： 1.??? 设备：DES LINE； 2.??? 作用：溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料； 3.??? 主要药水：NaOH 4.??? 影响因素：NaOH浓度、温度、速度、压力； 八、啤孔： 1.??? PE啤机； 2.??? 作用：为过AOI及排板啤管位孔； 3.??? 易产生缺陷：啤歪孔。 九、环境要求： 1. 洁净房： 温度：20±3℃ ； 相对湿度：55±5% 含尘量：0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺 2. PE机啤孔房： 温度：20±5℃ ； 相对湿度：40~60% 内 外 层 中 检 ? 一、? 同一点最多可补线两次上工序 同一点最多可补线两次 上工序 ? 中间检查 磨板 E-TEST ? 目视检查 AOI主机检测 覆检机确认 追线 open/short修理 萤光幕监视修理 目视检查 下工序 PQA MRB 补线 PMC ? ? ? Fail OK ? OK Fail ? Fail ? ? Fail ? ? OK Scrap Fail OK ? OK ? ? ? 二、设备及其作用： 1.??? E-TESTER，用于检测线路板开路及其