第五章直插式元器件封装技术课件.pptVIP

第五章 直插式元器件封装技术;5.1 插装器件概述及分类特点 5.1.1 概述 5.1.2 分类及特点 5.2 插装技术 5.2.1 TO型 5.2.2 SIP单列直插式封装 5.2.3 DIP双列直插式封装 5.2.4 PGA针栅阵列插入式封装;5.1 插装器件概述及分类特点;电子管封装结构示意图 ;晶体管封装结构示意图 ; 由于晶体管的体积和重量均为电子管的数十分之一，安装基板可省去笨重的插座，也不需用金属基板支撑各种元器件了，选用单面酚醛环氧纸质覆铜板(有机基板)就可胜任，而且这种基板制作工艺简单，???本低廉，易打孔。 由于晶体管体积小、电压低、耗电省，所以在覆铜板上刻蚀成所需的电路图形后，元器件穿过通孔焊接在铜焊区上即可。这样，既提高了生产效率和产量，又提高了焊接的一致性，从而提高了焊点的质量和电子产品的可靠性。 ; 从上述可以看出，晶体管和电子管有一个基本的共同点：管脚带有引线，适合进行插装，只是晶体管引脚插装后仍需焊接方能达到可靠连接，而电子管插脚坚硬，只需与插座紧密接触就能达到可靠连接。 目前，各类插装元器件封装的引脚间距多为2.54mm。DIP封装已形成4-64个引脚的系列化产品；PGA封装能适应LSI芯片封装的要求，I/O数可达数百个。;5.1.2 分类及特点;2、表面贴装型： 小外形塑料封装（SOP） 微型四方封装（MSP） 四边引线扁平封装（塑封）（QFP） 玻璃（陶瓷）扁平封装（FPG） 无引线陶瓷封装芯片载体（LCCC） 塑封无引线芯片载体（PLCC） 小外形J引线塑料封（SOJ） 球栅阵列封装（BGA） 芯片尺寸大小封装（CSP）;其中比较典型插入型封装有: (1)圆柱外壳封装（TO） (2)单列直插式封装（SIP） (3)双列直插式封装（DIP） (4)针栅阵列封装（PGA）;5.2 插装技术; 晶体管封装结构示意图 ; TO塑料封装工艺： 1. 将I/O引线冲制成引线框架，在芯片焊区将芯片固定，将芯片的各焊区用WB焊到其他引线键合区； 2.按塑封件的大小制成一定规格的塑封模具，模具有数十个甚至数百个相同尺寸的空腔，每个空腔体间有细通道相连； 3.将焊接好内引线的引线框架放到模具的各个腔体中，塑封时，先将塑封料加热至150～180℃，待其充分软化融融后，再加压将塑封料压到各个腔体中，略待几分钟固化后，就完成了注塑封装工作； 4.开模，整修塑封毛刺，再切断各引线框架不必要的连接部分，就成为单独的TO塑封件了； 5.最后切筋，打弯，成形和镀锡。 ;TO型塑料封装图片; 工艺中如何控制好模塑时的压力，粘度，并保持塑封时的流道及腔体设计之间的综合平衡，是优化模塑器件的关键。 该封装简便易行，适用于大批量生产，因此成本低廉。;5.2.2 SIP单列直插式封装 单列直插式封装（SIP）的基板多为陶瓷基板，由于电路并不复杂，I/O数只有几个或十多个。 先将基板上的I/O引脚引向一边，用镀Ni、Ag或Pb-Sn的“卡式”引线卡在基板一边的 I/O焊区上； 接着在卡式引线的I/O焊区上涂上焊膏；然后成批在再流焊炉中进行再流焊。 通常，它的引线的间距有2.54mm与2.27mm之分。; SIP的插座占的基板面积小，插取自如，SIP的工艺简便易行，很适于多品种、小批量的HIC及PWB基板封装，还便于逐个引线的更换和返修。下图为塑料SIP的结构示意图：;塑料SIP(PSIP)封装实物图;5.2.3 DIP双列直插式封装 上世纪70年代，芯片封装基本都采用DIP(Dual ln-line Package)封装，此封装形式在当时具有适合PCB穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。目前，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般为4-64个,多的也不超过100个；产品呈系列化,标准化,品种规格齐全,至今仍然大量沿用。 采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，引脚间距有2.54mm和1.78mm两种，一般需要插入到具有DIP结构的芯片插座上使用。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。;PDIP ;DIP封装结构具有以下特点:1.适合PCB的穿孔安装;2.与TO型封装相比，易于PCB布线;3.操作方便。;DIP封装的工艺流程; 当粘贴压焊的芯片通过了目检测试后，接下来就进行保护性封装结构；主要的封装方法有：陶瓷DIP封装技术、多层CD