铜带铜引线电镀光亮锡工艺流程及条件.pptxVIP

铜带铜引线电镀光亮锡工艺流程及条件;铜带、铜引线快速电镀光亮锡工艺广泛应用于电子、电器等行业。目前主要以硫酸-硫酸亚锡为基础镀液，并加人某些光亮剂和稳定剂，从而获得光亮性好、色泽均匀、可焊性优良的镀层。该工艺具有镀液稳定，沉积速度快等优点。; 1.工艺流程; (1)铜引线电镀光亮锡工艺流程：放线—阴极电解除油—流动水洗―阳极电解腐蚀―水洗一去离子水洗一镀光亮锡―清洗一碱洗—清洗一钝化―清洗一热去离子水洗―烘干一收线。; (2)铜带电镀光亮锡工艺流程：放带—阴???电解除油―清洗—阳极电解腐蚀―清洗—镀光亮锡—清洗—清洗—热去离子水洗―烘干—收带。; 2.镀液配方及工艺条件; 1)铜引线镀光亮锡; 铜引线镀光亮锡工艺条件如下。; 阴极电解除油：NaOH30g/L，Na3PO450g/L，Na2CO350g/L，电流密度5A/dm2，阳极Fe板。; 阳极电解腐蚀：H2SO4180g/L，电流密度5A/dm2，阴极不锈钢板。; 镀光亮锡：SnSO435-45g/L，H2SO4（98%），100mL/L，Ce（SO4）2·H2O8g/L，稳定剂50mL/L，光亮剂15-20mL/L，电流密度3-4A/dm2，温度10-35°C。; 碱度：Na2HPO450g/L，温度50-60°C。; 纯化：K2Cr2O740g/L，pH4