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第八章 PCB印制电路版 单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。 双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。 多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。 1.元件封装的分类 大致可以可以分为两类，即针脚式元件和STM（表面粘贴式）元件。 （1）DIP封装 双列直插式。特点： 适合PCB的穿孔 易于对PCB布线 操作方便 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式、引线框架式、塑料包封结构形式和陶瓷低熔玻璃封装形式。 （2）芯片载体封装 详见书上。 常见的元件封装形式 长度单位及换算：Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。 执行菜单命令【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm（或mil）。 安全间距：进行印刷电路板的设计时，为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰，必须使它们之间留出一定的距离，这个距离称之为安全间距（Clearance）。 8.1.3 有关电路板的几个基本概念 铜膜线：简称铜膜导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 助焊膜和阻焊膜：顾名思义，助焊当然是便于焊接；阻焊当然是阻止焊接。这主要是针对有焊接点的地方涂些助焊膜利于焊接元件；在防止短路或不该连线地方连接时加阻焊膜利于安全焊接。 焊盘、过孔：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。 焊盘需要注意的原则： 形状上长短不一致时，需要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。 需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。 过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。 穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。 过孔注意的原则 尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体之间的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙。 需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层连接所用的过孔要大些。 飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。 8.2 印制电路板布线流程 印制电路板设计步骤： 1.绘制电路图 ：原理图、网络表。 2.电路板大小尺寸、层数、元件封装等等。 3.元件布置参数、层参数、布线参数等。 4.装载元件封装库和网络表。 5. 可以先自动，后手动。 6.一般选择自动布线。 7. 后期一些不满意的地方可以稍做调整。 8. 打印输出。 8.3 PCB板的设计的基本原则 重量超过15g的元件，应当使用支架加以固定，然后焊接。而且应考虑散热问题. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求。 应该留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 2. 根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局时，要符合以下原则： （1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使其布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致方向。 （2） 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元件应该均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。 （3） 在高频状态下工作的电路，要考虑元件之间的分别参数。一般电路应该尽可能使元件平行排列。 （4）位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板最佳形状为矩形。 8.3.2 布线 布线的方法以及布线的结果