片式叠层陶瓷电容器MLCC课件.ppt

片式叠层陶瓷电容器(MLCC);MLCC简介;它是电子信息产业最为核心的电子元件之一，除具有一般瓷介电容器的优点外，还具有体积小、容量大、机械强度高、耐湿性好、内感小、高频特性好、可靠性高等一系列优点，并且可制成不同容量温度系数、不同结构形式的片形、管形、穿心形及高压的小型独石电容器。 各种类型独石电容器被作为外贴元件广泛地应用于混合集成电路和其他小型化、可靠性要求高的电子设备中。其技术质量水平的高低对于一个国家的电子信息产业的制造水平有着重大的影响。 ;MLCC以其在电性能、可靠性方面的卓越表现替代了越来越多的铝电解电容器、钽电解电容器、圆片瓷介电容器的市场，已在电容器市场尽显霸主风采。 目前全世界MLCC的年销售量已达10000亿只左右，国内需求量已经达到3000亿只。 广泛应用于家电、手机、电脑、军工、航天等电子信息类领域 。 ;早期的陶瓷电容器市场中，圆片陶瓷介质电容器一直是主流产品； 20世纪六七十年代以后，MLCC产品逐渐取代圆片陶瓷介质电容器产品成为市场主流；(内电极技术、SMT) 20世纪九十年代至21世纪初，是MLCC行业大发展的时期。（BME、小型、高容） ;20世纪90年代中后期，日资MLCC企业先后设立了北京村田、上海京瓷、东莞太阳诱电等合资与独资企业，以天津三星电机为代表的韩资企业也开始成为一支新型力量。这一阶段，BME核心技术为基础的低成本MLCC开始进入商业实用化阶段。 21世纪初，台湾MLCC全面普及BME技术。国巨、华新、达方等台资企业全面崛起，彻底打破了日资企业在BME制造技术的垄断。同时，风华、宇阳及三环这三家国内元器件企业也相继完成了BME技术的改造和产业化，成为MLCC主流产品本地化制造供应源。 ;MLCC的结构;MLCC剖面的SEM;第Ⅰ类: 温度补偿型固定电容器，包括通用型高频CG、CH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器; 第Ⅱ类 :固定电容器，一般有X7R、X5R以及Y5V、Z5U温度特性系列。 ; EIA;国标与EIA标准;按MLCC的外形尺寸，一般可分为0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2225、3035等规格，前两位数表示MLCC的长度，后两位表示MLCC的宽度，单位为英寸，如0402规??，表示长度为0.04英寸，宽度为0.02英寸。 ;;MLCC不同尺寸规格 ;MLCC产品额定工作电压很多，有3.9V、6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、250V、500V、630V、1kV、2kV、3kV、4kV、5kV等，其中最常见的为50V。小于50V的多为高层数、大容量产品，习惯上将100V以及100V以上产品称为中高压MLCC产品，而630V以上的则被称为高压MLCC产品。;片式电容器(MLCC);MLCC的制造工艺;陶瓷介质薄膜制作-配料;配料-瓷浆中各种组分的作用;黏合剂的作用: 增塑，改善粘度以方便流延成型 黏合剂的种类：有溶剂型和水基型黏合剂。由于溶剂型比水基型易于工艺控制，目前国内外的MLCC厂家大部分使用溶剂型黏合剂 ; 溶剂 ;分散剂与消泡剂;气泡的产生与消泡;气泡的产生与消泡（续）; 分散设备 ;球磨机与节能;陶瓷介质薄膜制作-流延 ;轧膜法与流延法原理示意图; 流延机 ;介质厚度方面进展 ;介质厚度方面进展(续);介质厚度方面进展(续);降低介质厚度(续);内电极制作-丝印;;;;内电极制作-丝印的要求;内电极剖面SEM;内电极制作-叠层;电容芯片制作-层压;电容芯片制作-切割;两种切割方式对比;烧结成瓷-排胶;;烧结成瓷-烧成;烧结成瓷-烧成;贱内电极技术(BME)-原因;贱内电极技术(BME)-优点;贱内电极技术(BME)-难度;贱内电极技术(BME)-难度（2）;贱内电极技术(BME)-办法;贱内电极技术(BME)-办法;贱内电极技术(BME)-办法(Y5V);贱内电极技术(BME)-办法;贱内电极技术(BME)-办法;贱内电极技术(BME)-办法;烧结成瓷-烧成;烧结成瓷-烧成;烧结成瓷-烧成;镍电极MLCC烧成工艺流程;镍电极MLCC烧成-排胶升温 ;;镍电极MLCC烧成-高温及保温;镍电极MLCC烧成-降温;镍电极MLCC烧成-保温回火;烧结成瓷-倒角;烧结成瓷-倒角;外电极制作;外电极制作-封端 ;外电极制作-封端-端浆;外电极制作-封端-手动封端;外电极制作-封端-半自动封端;外电极制作-烧端;外电极制作-烧端-银端烧结;外电极制作-烧端-铜端烧结;外电极制作-烧端-铜端烧结技术;烧端后剖面SEM;外电极制作-电镀;外电极制作-电镀;外电极制作-电镀;外电极制作-电镀-生产流程;外电极制作-电镀-生产流程;分选;测试