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结构化学第八章教案;晶体:微粒在空间
长程有序排列;§8.1 晶体结构的能带理论与密堆积原理;例2:锂晶体的能带结构;例3:金刚石的能带结构;半导体的禁带宽度:0.1~2.0eV,
绝缘体的禁带宽度大于4.5eV。 ; 例如,绝缘材料SiO2的Eg约为5.2eV,导带中电子极少,所以导电性不好,电阻率大于1012Ω?cm。 ;8.1.2 晶体结构的密堆积原理;密置层如何叠起来形成密堆积?
先考察一个密置层的结构特点:;A层(参照层)上有3个特殊位置: 球的顶部A、上三角
凹坑B和下三角凹坑 C. ;① 面心立方最密堆积 A1 ;(1)面心立方最密堆积 (A1) ; ABCABC……堆积怎么会形成立方面心晶胞? ; (2)六方最密堆积 (A3);120?;(3)体心立方密堆积(A2);⑷金刚石型堆积(A4);等径圆球常见堆积方式:;①面心立方最密堆积 (A1);空间利用率;正当晶胞含原子数目 = 8*1/8+1 = 2 ;空间利用率;晶胞含原子数 = 8*1/8+1=2;4r;④金刚石型堆积(A4);③空间利用率;堆积方式;8.1.2.2 非等径圆球的堆积;A1最密堆积中的四面体空隙;常见晶体分类;各类常见晶体化学键特征;§8.2 金属晶体的结构与应用;1s;8.2.1.2 金属晶体中原子的堆积;①正负离子大小不同,按非等径原子堆积。;NaCl晶体;Cl- (0,0,0);②NaCl型;晶胞中含Cl-=;③立方ZnS; 立方ZnS;分数坐标描述
Zn:(0, 0, 0)
(0, 1/2, 1/2)
(1/2, 0, 1/2)
(1/2, 1/2, 0)
S : (1/4, 1/4, 3/4)
(1/4, 3/4, 1/4)
(3/4, 1/4, 1/4)
(3/4, 3/4, 3/4);S2- 六方最密堆积(A3) ;晶体结构离子堆积方式有两种;分数坐标描述;⑥金红石TiO2型;离子半径比与配位数的关系;二元离子晶体的六种典型结构型式;例1: 金刚石;同类型结构的物质有:
硅、锗、灰锡(?-Sn)等。;8.4.2 分子型晶体 原子通过共价键形成分子,分子间再通过范德 华力或氢键结合形成的晶体。;氢键型晶体:分子间以氢键结合形成的晶体。 是分子型晶体中的一类。;52;8.4.3 混合键型晶体 内部结构包含两种以上键型的晶体。;晶体类型 ;
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