干膜破孔改善报告课件.pptVIP

1 1 3、干膜破孔改善报告[精编文档] 背景 干膜破孔一直成为困扰大家的难题，批量性的破孔时有发生，严重影响了中测及成测生产效率，同时孔内残铜影响成型在用冲床制作时的定位不准，导致板损报废，如何杜绝此现象的发生成为当务之急。 澳弘电子有限公司 干膜破孔原因分析 澳弘电子有限公司 干膜破孔 干 膜 磨板机 压膜机 曝光机 操作 板面未烘干 厚度 封孔能力 出板温度过高 对位、显影时手指压破孔 贴膜温度过高 贴膜压力过大 曝光机能量过低 板面处理不净 延展性 对位时PE膜撕起 二次显影 压膜速度过快 显影机 水洗压力过大，温度过高 显影浓度过高 显影压力过大 显影温度过高 操作 孔边批峰 显影机 澳弘电子有限公司 试验一 改善压膜、显影参数 将自动压膜机二压滚轮温度更改为：80度， 压力更改为：2.2-2.5kg/cm2作业 水洗压力更改为上压1.8 kg/cm2下压1.6 kg/cm2 料 号 数量 破孔数量 不良比例 更改参数前 7145 200 42 21% 更改参数后 7145 200 34 17% 从实验结果看参数更改后干膜破孔数量有一定的减少，此改善措施是有效的，但是未能从根本上解决问题 澳弘电子有限公司 试验二 长兴、日立干膜对比 长兴与日立干膜差异性干膜厚度上，通过切片量测日立干膜厚度为40um，长兴干膜为37um，由供应商提高的干膜封孔能力测试资料对两种干膜的封孔能力进行测试 。测试参数：孔径从2.0-6.0mm，单边封孔从2mil到5mil。 澳弘电子有限公司 长兴干膜对应的破孔数量 单边封孔 孔径 2.5mm 3.5 mm 4.0 mm 4.5 mm 5.0 mm 5.5 mm 6.0 mm 2 mil 62 72 71 71 71 71 72 2.5 mil 49 59 63 63 65 65 71 3 mil 31 48 47 40 46 46 58 3.5 mil 23 29 30 24 28 26 41 4 mil 10 21 21 15 16 7 29 5 mil 0 0 0 0 0 0 12 不良比例： 日立干膜对应的破孔数量 单边封孔 孔径 2.5mm 3.5 mm 4.0 mm 4.5 mm 5.0 mm 5.5 mm 6.0 mm 2 mil 63 69 71 71 71 71 72 2.5 mil 48 58 62 62 64 64 71 3 mil 27 45 49 44 44 45 56 3.5 mil 25 27 28 23 27 27 37 4 mil 7 13 16 15 13 9 23 5 mil 0 0 0 0 0 0 8 澳弘电子有限公司 数据表明：孔径≤5.5mm，封边≥5mil，干膜破孔率都为零，完全能满足我司现在的生产要求。两种干膜对比来看，日立干膜的不良比例都要小于长兴的，日立干膜封孔能力要比长兴的好。 两种贴膜后直接曝光（模拟基板上的孔），破孔率都为0，两种干膜都能满足孔径≤6.0mm。 试验的同时也发现几次跟进的实验结果，破孔的位置都位于板角处，对中测挑出的干膜破孔板进行统计，50PNL中有49pnl为破孔位置为板角处，不良比例很高，着重对板角处破孔进行分析。 澳弘电子有限公司 试验三 撕PE膜方式更改 选定料号6550 220PNL，对位OK用刀挑PE膜，一个人撕膜放板能跟得上显影线的速度（2.8m/min），显影后100%全检，发现有6pnl破孔，破孔的位置分布在中间，不良率为2.7%，相比之前15%的不良率有很大的改进，用放大镜观察破空位置，可以看到孔边缘有凸起的一圈（披锋） 更改前 澳弘电子有限公司 更改后： 澳弘电子有限公司 试验四 验证披锋对干膜破孔的影响 选定料号：6550 100pnl在钻孔后50pnl用气动泵打磨，另外50pnl过2遍去毛刺机，撕膜时用刀挑，其余按正常工艺参数，显影后全检无干膜破孔。 澳弘电子有限公司 结 论 至此，干膜破孔的问题已经能够解决，在现有的参数下，只需要前工序关注下披锋的问题（如钻孔后首板底板的打磨、去毛刺机的磨痕控制等等），再更改下撕膜的方式就可以改善干膜破孔的问题。 附：披锋接收标准及图片参照表 缺陷描述 检验方法 标准要求 指孔边铜皮翘起 在光台上目视检查或用手抚摸铜面 经湿区去毛刺机后能处理OK（平整）的可允收，反之经打磨平整以后未造成缺陷者或允收。 允收图片 拒收图片 　 　 　 制单：姚军2012-9-3 审核： 澳弘电子有限公司 汇报完毕 * * * * * * * 1 1 * * * * * * * * *