SMT第4章-表面组装工艺材料.pptVIP

4.1 贴片胶 表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，后者是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元件（或贴放片式元件），然后通过波峰焊就能将两种元器件同时焊接在电路板上。 贴片胶的作用就在于能保证元件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，因此，这种贴片胶不仅要有粘合强度而且具有很好的电气性能。 贴片胶的类型与组分 贴片胶按基体材料分，可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。 1.环氧型贴片胶 环氧型贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶，通常以热固化为主，由环氧树脂、固化剂、增韧剂、填料以及触变剂混合而成。这类贴片胶典型配方为：环氧树脂63%(重量比，下同)，无机填料30%，胺系固化剂4%，无机颜料3%。 (1)环氧树脂。环氧树脂本身是热塑性的线型结构大分子，树脂有强的粘附性和柔韧性，环氧树脂的结构说明了它不仅可以用做贴片胶，而且具有优异的稳定性和电气性能。 (2)固化剂。常用固化剂可分为胺类固化剂、酸酐类固化剂等，还有一种类型的固化剂则是潜伏性中温固化剂，即环氧树脂贴片胶使用的固化剂，它的特殊性就在于在低温下它“几乎”不与环氧树脂发生化学反应或仅仅以极低的速度参与反应，但一旦遇到适合