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常见的焊接缺陷 焊接过程中，在焊接接头中产生的不符合设计或文件要求的称为缺陷。 焊缝表面尺寸不符合要求 焊缝表面高低不平、宽度不齐、尺寸过大或过小、角焊缝单边以及焊脚尺寸不符合要求等。 产生的原因：焊接坡口角度不对，装配间隙不均匀，焊接速度不当或运条手法不正确，焊条和角度选择不当或改变。 防止措施：选择适汉的垤口角度和装配间隙；正确选择焊接工艺参数，采用适当的运条方法和角度。 咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称咬边。 产生的原因：主要是由焊接参数选择不当，焊接电流太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适当等。 防止措施：选择正确的焊接电流及焊接速度，电弧不能拉得太长，掌握正确的运条方法和运条角度。 未焊透 焊接时接头根部未完全溶透的现象。 产生的原因：焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太大；焊条或焊丝角度不正确，电流过小，速度过快，弧长过大；焊接时有磁偏吹现象；或电流过大，焊件金属尚未加热，焊条已急剧溶化；层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污未清除干净，焊接位置不佳，焊接可达性不好等。 防止措施：正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确的选用焊接电流和焊接速度。 四、未溶合 溶焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全溶化结合的部分为未溶合。 产生的原因：层间清渣不干净，焊接电流太小，焊条偏心，焊长摆动幅度太窄。 防止措施：加强层间清渣，正式确选择焊接电流域，注意焊条摆动。 夹渣 焊后残留在焊缝中的溶渣。 产生的原因：焊接电流域太小，以致液态金属和溶渣分不清；焊接速度过快，使溶渣来不及浮起；多层焊接时，清渣不干净。 防止措施：采用具有良好的工艺性能的焊条，正式确选项用焊接电流域和运条角度。。坡口角度不宜过小。 焊瘤 焊接过程中，溶化金属洗淌到焊缝之外未能溶化的母材上，所形成的金属瘤。 产生的原因：操作不熟练和运条角度不当。 防止措施：提高操作的技术水平。正确选择焊接工艺参数，调整焊条角度，装配间隙。 塌陷 单面溶化焊时，工艺选择不当，造成焊缝，金属过量透过背面，而使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象。 产生的原因：是由于装配间隙或焊接电流域过大所致。 防止措施：调节器整装配间隙，选择合适的电流。 凹坑 焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。 产生的原因：电弧拉得过长，焊条倾角不当和装配间隙太大。 防止措施：电弧不可拉得过长，注意焊条的倾角和装配间隙。 烧穿 焊接过程中，溶化金属自坡口背面流出，形面穿孔的缺陷。 产生的原因：对焊件加热过甚。 防止措施：正确的焊接电流域和焊接速度，控制焊件的装配间隙。 复习思考题 什么是焊接质量检验？质量检验分为几类？ 破坏性检验与非破坏性检验相比各有哪些优缺点？ 破坏性检验有哪些方法？ 非破坏性检验有哪些方法？