镀金水溶性封孔剂 KDAu100W.pptVIP

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2019-09-11 发布于广东
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鍍金水溶性封孔劑 KD-Au100W 使用簡介通化實業有限公司製作為什麼要選擇水溶性的封孔劑不含氯系、氟氯碳化物及有機溶劑，完全100%水溶性；創造無污染的環境，對大地盡一份關懷。作業現場無特殊揮發的排氣問題，對人體不會產生危害。無有機溶劑產生火災的危險。僅需簡易調整生產線即可使用，無需大事更改生產設備及流程。日本ケミカル電子的KD-Au100W 水溶性不含重金屬所形成的保護膜無接觸抵抗劣化的問題所形成的保護膜無銲錫性能劣化的問題抗硫化及抗鹽水噴霧特性良好不含劇毒物，不含危險物，非常環保的選擇 KD-Au100W具有十五年以上的販賣實績，在日本的連接器業界廣泛被使用。比較知名的廠商有AMP、Molex、Hirose、SMK、Hoshiden、DDK、OKI、松下、京瓷、三菱、富士通、住友、SONY、YAMAHA等等。封孔劑 KD-Au100W 的功能於鍍金層表面形成保護的抑制層( Inhibiter Layer )，藉以保護電鍍層不受外界侵蝕。有效降低鍍金層的膜厚，並可以保持原有的功能特性。薄薄的一層，感覺不到“她”的存在卻有驚異的效果。因為薄，對電氣阻抗無不良影響；因為存在，有效與外界隔絕，形成保護。封孔劑 KD-Au100W 的物性封孔劑 KD-Au100W 的使用方法濃度：20%水溶液(請使用純水或離子交換水)，pH值為9.5 ± 1。處理程序：(1)鍍金→(2)水洗→(3)100W處理→(4)乾燥。 PS.如果100W處理後有嚴格的外觀要求，可以再加上一道水洗。浸漬連續電鍍的使用方法：由於連續電鍍速度快、時間短，為使封孔達到要求效果，採用陽極電解方式進行。電解條件：7~15mA/dm2 陰極：不銹鋼板流程： * * 320mg/l 500mg/l 與水任意互溶 9.9 ± 0.8 1.01 微淡黃色透明物性 BOD值 COD值溶解性 pH 比重外觀項目