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三、1997年重大事件及影响分析 国内半导体业在十三个月内先后有三座晶圆厂毁于祝融，不仅在国际半导体上史前无例，也再次震惊全球半导体厂。这三场火烧掉的不只是203亿元台币的资产，一起赔上的还有台湾好不容易在全球半导体业建立的口碑及形象。 回顾1996年10月华邦三厂大火，总计损失金额75亿元台币，直到1997年8月才获得理赔金火险和工程险部份计56.8亿元台币，当时已创下国内火险理赔的最高金额，整厂在1998年底才可复工。然而才仅开工不到三个月联瑞八吋晶圆厂，在1997年7月开始投片生产，9月底产能已冲至1万片；10月3日发生的一场大火，损失更为惨重。虽然厂商已投保火险和营运中断险，使帐面损失金额可降到最低；然而此一近乎毁灭性的大火也已震惊了世界半导体业及国内各界。就在政府及业界一再重视、检讨之际，不料事隔一个月，11月11日天下电子公司四吋晶圆厂再传火警，起火地点为ㄧ楼蚀刻区，蔓延到酸洗槽，清洗现场后估计无尘室遭火损坏面积约五十坪，损失达3亿元台币。 事实上华邦、联瑞、天下电子火灾也引发保险、消防和工安相关的话题。以保险而言，联瑞投保金额包括火险及营运中断险。承保单位为富邦产险及中央产险，联瑞投保火灾险为53亿元台币，工程安装险95亿元台币。两家保险公司都已向国际主要再保险公司投保。由于电子公司火灾损失金额大，将使产险公司对电子业的投保更为审慎，因为以往仅是比照一般产业的标准，但十三个月内台湾半导体业发生三起重大灾变，在国际半导体连续肇事率居第一位，已引起国际再保险公司重视，故将对台湾半导体的再保险重新评估，保费将有上涨的趋势。目前半导体工厂在风险评估被列为「非常危险级」仅次于爆竹厂，故承保半导体业将提供「损害防阻」服务。表四及表五分别显示1985~1994年美国半导体业意外事故之损失与原因分析。 事实上，经过华邦、联瑞火灾等重大工安事故的洗礼，半导体业界也曾对当前生产流程痛下针砭，重新检讨生产过程的瑕疵与弱点，并指出新竹科学园区内大小不断火灾工安意外的可能肇因包括：1.半导体业景气复苏，厂商急于扩充产能，加班赶工难免发生疏忽；2.承包商的素质与流动不易掌握；3.厂商防火材料与建厂标准不一，无法发挥应有损害防阻功能；4.制程设备及使用物料中，例如酸洗槽、硅甲烷，均有易于引发火灾的特性。尤其晶圆生产过程涉及庞大，素质良莠不齐的包商及下包厂商，其工安意识与损害防阻能力，实非半导体业者所能控制。另一方面，晶圆生产所需物料，例如硅甲烷等，也深具引发火灾的潜在威胁。因此，半导体工业先天上即是需要较高的工安意识及防范措施的行业。 四、未来发展趋势 华邦、联瑞及天下电子三家晶圆厂火灾事故，究其原因，主要在于半导体厂商面临制程重大潜在危害的同时，亦须承受日新月异的制程更新、生产线与产能不断扩张等压力。由于安全卫生技术尚无法与制程技术匹配，潜藏在这些惨痛的损失经验之后的正是工业安全卫生技术服务与相关产品的需求市场，如气体监测器、火灾警报器、灭火器、洒水系统、呼吸防护具等安卫产品。另一方面，由于台湾土地小人稠，厂房高楼化，使得技术人力及精密昂贵的设备密集，潜在危害大幅地增加，故有别于国外相同产业的规模与经验。所以，本土化的工业安全卫生技术服务或产品，将成为市场竞争的另一项着力点。 　　基本上，安卫产品以事故预防及降低损失为其主要功能，而安卫技术则为杜绝工安事故发生的根本方法。技术的落差与本土化的问题使得半导体厂在引进(或采用)国外精密的安卫产品后，仍然不能避免重大事故的发生。因此在工业安全卫生产业未具规模前，相关的技术发展，便成为产业发展的先驱指针。 以半导体工业安全卫生技术发展趋势而言， 在美国方面：美国SEMI与SEMATECH两工业组织是由美国半导体公司所共同组成，该两组织提供半导体工业之设备和制造技术外，也提供安全课题公开讨论的空间，同时发展安全卫生应用技术。SEMATECH针对安全卫生与环保政策所拟定的未来发展时程，包含化学物品生命周期管理、人员、产品与技术、工具、工常、法令、安全卫生与环保的整合共七大方向，主要是沿用BS 7750或将于1996年公布之ISO 14000之精神。这些政策为未来15年美国半导体工业针对污染防治、人员安全、减少环境面与经济面冲击等，投入人力与经费并致力于相关技术之研发。 在日本方面：日本通产省化学工业研究所与欧洲半导体联盟(Joint European Submicron Silicon Initiative, JESSI)也投入相当的人力与经费进行相关问题的研究，以支持日本与欧洲的半导体工业。 在台湾方面：半导体制造业及化学工业是我国现在及未来的两大产业，我国业者在资金、技术、人才等方面与国外相当的情况下，安全卫生更成为产业竞争决胜的关键，亦是我国推动” 亚太区域制造生产中心” 所不可或缺乏之工作