挤压温度对喷射成形60Si_40Al合金组织及性能的影响.docxVIP

挤压温度对喷射成形 60 Si - 挤压温度对喷射成形 60 Si - 40Al 合金组织及性能的影响 王 坤 ,刘允中 ,王 洁 ,李元元 (华南理工大学 机械工程学院 ,广州 510640) 摘 要 :喷射成形所制备的材料有一定的孔隙率 ,因此在材料实际使用之前 ,通常需要通过热 挤压或热锻等热加工使材料达到致密化。本文采用包套热挤压使喷射成形 60 Si - 40Al 合金 材料致密化 ,研究了挤压温度对喷射成形合金组织和性能的影响 ,确定了最佳的挤压温度。研 究结果表明 :挤压温度为 520 ℃时 60 Si - 40Al 材料的致密度最高 ,可以达到 99 . 04 % ; 抗拉强 度为 164 M Pa ,维氏硬度为 150 。 关键词 :硅铝合金 ;喷射成形 ;热挤压 中图分类号 : T F124 . 3 文献标识码 : A 文章编号 :1006 - 6543 (2008) 04 - 0006 - 06 IN FL U EN C ES O F EX T RU SIO N T EM P ERA TU R E ON M ICRO S T RU C TU R E A ND P RO P ER T I ES O F S P RA Y FO RM ED 60 Si40Al AL L O Y PA R TS WANG Kun ,L IU Yun2zhong , WANG Jie ,L I Yuan2yuan ( College of Mechanical Engineering , So ut h China U niver sit y of Technolo gy , Gua ngzho u 510640 ,China) Abstract : The p a rt s p rep a re d by sp ray fo r mi ng have a ce r t ai n degree of po ro sit y. The refo re , befo re u se t he p a r t s u suall y sho ul d be ho t e xt r uded , o r ho t fo r ged , o r p roce ssed by o t her t he r mal p roce sse s to de n sif y. Ca nne d ho t e xt r u sio n wa s utilize d to de n sif y t he sp ra y fo r me d 60Al - 40Al p a rt s p rep a red by sp ray fo r mi ng , t he i nf l ue nce of e xt r u sio n t e mp e rat ure o n mi2 cro st r uct ure a nd p rop er tie s of 60 Si - 40Al p a r t s we re st udie d to det e r mi ne t he be st e xt r u sio n t e mp e rat ure . The re sult s sho w , t hat w he n t he e xt r u sio n t e mp erat ure wa s 520 ℃, t he hi ghe st de n sit y of 60 Si - 40Al p a r t s wa s 99 . 04 % wit h a t e n sile st re ngt h of 164 M Pa , a nd Vic ke r s ha r dne ss of 150 . Key words :silico n al u mi n um allo y ; sp ray fo r mi ng ; ho t e xt r u sio n 电子封装技术的重要支撑是电子封装材料 。 电子封装材料对集成电路主要起保护和支撑作用 , 与此同时还要辅助散失电路工作中产生的热量。同 时 ,还要考虑材料的热膨胀系数 ( C T E) ,所有各种材 料的 C T E 以相近为好 , 且最好与芯片材料保持一 致。否则 ,随工作温度的升高 ,相邻部件将产生热应 力失配而导致热疲劳失效[ 1 ] 。新型高硅铝在此显示 了无可比拟的优异性 ,其高体积分数的硅具有低热 膨胀系数能很好地与芯片相匹配 ,连通分布的铝相 保障了高的导热散热性 ,两者的低密度又保证了复 合材料的轻质[ 2 ] 。同时这种材料对环境没有影响 , 对人体无害 ;硅在地球上含量相当丰富 ,硅粉的制备 工艺成熟 ,成本低廉 ,所以硅基铝金属复