Q_DK 001-2018检验标准企业标准.pdf

Q/DK 惠州 德 恳 电子科技有限公司企业标准 Q/DK 001-2018 手机PCBA 检验标准 2018-07-06 发布 2018-07-06 实施 惠 州 德 恳 电 子 科 技 有 限 公 司 发 布 Q/DK 001-2018 前 言 本标准参考依据 GB/T 1.1 －2009 《标准化工作导则 第 1 部分：标准的 结构和编写》及 GB2828.1— 2003 《计数抽样检验程序第1 部分：按接收质 量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划》的规定制定。 本标准由惠州德恳电子科技有限公司起草。 本标准于 2018 年 0 7 月 06 日首次发布，2018 年 07 月 06 日起实施。 2 Q/DK 001-2018 手机PCBA 检验标准 1.0 范围 本标准规定了惠州德恳电子科技有限公司手机主板的技术要求、通用术语、检验方 法、环境测试要求和试验方法。 本标准适用于本公司所产各机种手机PCBA 的检验控制。 2.0 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的 版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用 于本文件。 IPC-A-610E 电子组件的可接受性 J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求 MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基） IPC－TP-797 SMT 焊点长期可靠性：设计、试验 、预测 J-STD-003 印制板的可焊性测试 J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施 J-STD-013 球阵列和其它高密度工艺的实施 IPC-SM-784 实施COB 工艺的指南 IPC－MC－790 多芯片组件工艺应用指南 IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南 IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南 I PC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南 IPC-7711 电子组件的返工返修 IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正 IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1 IPC-SM-816 SMT 工艺指南和检验单 J-STD-004 焊剂技术要求 J-STD-005 焊膏技术要求 J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求 IPC-SM-817 非导电表面安装胶粘剂的通用要求 3 Q/DK 001-2018 IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能修正1 IPC-3408 各向异性导电胶粘剂膜通用要求 IPC-3406 表面贴装导电胶规范 IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范 IPC-6012 钢性印制板验收和性能规范 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-SM-786A 湿度／