热分析报告地基本全参数与概念.doc

实用标准文档 文案大全 Project name Project number Author Release Department File name Creation date keywords Executive Summary  Table of Contents TOC \o 1-3 \h \z \u 1 Introduction 3 1.1 基本参数介绍 3 2 Activities 4 2.1 Theta-ja (θja) Junction-to-Ambient 4 2.1.1 测量方法 4 2.1.2 节温计算公式 6 2.2 Theta-jc (θjc) Junction-to-Case 6 2.2.1 测量方法 6 2.2.2 节温计算公式 6 2.2.3 θjc与θja的关系 7 2.3 Theta-jb (θjb) Junction-to-Board 7 2.3.1 测量方法 8 2.3.2 节温计算公式 8 2.3.3 θjc与θja的关系 8 2.4 Ψ的含义 9 2.4.1 Ψjb 9 2.4.2 Ψjc 9 2.5 各种封装的散热效果 9 2.5.1 TI PowerPAD封装的使用注意事项 10 3 Results 12 3.1 关于θja θjc ΨJB, ΨJT使用问题 12 4 Discussion 12 4.1 热仿真软件的使用 12 5 Conclusions 12 5.1 12 6 Abbreviations, Definitiones, Glossary 13 6.1 13 7 Version 13 Contents Introduction 基本参数介绍 一般包括三个参数???ja??θjc ,?θjb ，三种参数所指的散热图示如下。 Ta，Tb，Tc的测试点如下： Tc: 芯片外壳的温度（其中Tt指芯片顶部，Tp指芯片底部。于Tc通用） Tb：芯片管脚接触于PCB处温度 Ta: 芯片周围空气温度 Tj: 芯片内部PN节温度，此温度一般＜150℃，否则造成芯片烧毁。 Activities Theta-ja (θja) Junction-to-Ambient PN节到空气的热阻。单位℃ / W。 测量方法 器件说明书中的ΦJA是根据JESD51标准给出的，其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板上，并置于1立方英尺的静止空气中。 Θja与PCB叠层结构、芯片焊盘大小、高度等均有关系，故因此说明书中的数值（实验室数据）没有太大的参考价值。但目前只能如此计算。 节温计算公式 Tjunction ??Tambient ?????ja??Power ?；? Tambient：环境温度 Tjunction：芯片PN节温度 Power：芯片消耗功率 Theta-jc (θjc) Junction-to-Case θJC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。此参数最是为预估有散热器的器件设计的。 测量方法 节温计算公式 Tjunction=Tcase+ ??θjc * Power ? Tcase：芯片外壳温度 Tjunction：芯片PN节温度 Power：芯片消耗功率 一般有散热片的情况下计算公式： Tjunction=Tambient+ ??? θjc?? θcs??? θsa?? * Power ? θcs：芯片外壳到散热片的热阻 θsa：散热片到空气的热阻 Tambient：环境温度 Tjunction：芯片PN节温度 Power：芯片消耗功率 其中θcs的计算公式如下： θjc与θja的关系 亦可认为存在如下公式 θja??? θjc?? θca? Theta-jb (θjb) Junction-to-Board 是指从结到电路板的热阻，它对结到电路板的热通路进行了量化。θjb通常的测量位置在电路板上靠近封装处，即 REF _Ref438218968 \r \h 1.1节图表所示。 测量方法 节温计算公式 Tjunction=TPCB+ ??θjb * Power ? TPCB：PCB处温度 Tjunction：芯片PN节温度 Power：芯片消耗功率 θjc与θja的关系 亦可认为存在如下公式 θjb??? θjc?? θbb??θba? Ψ的含义 Ψ和θ之定义类似，但不同之处是Ψ 是指在大部分的热量传递的状况下，而θ是指全部的热量传递。在实际的电子系统散热时，热会由封装的上下甚至周围传出，而不一定会由单一方向传递，因此Ψ之定义比较符合实际系统的量测状况。 Ψjb ΨJB是结到