部件、OEM业务国际及国内发展趋势32.pptVIP

部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析 （本资料由麦肯锡提供，谨供参考） 部件与OEM业务主要分为三大类 业务 国际及中国市场主要趋势 – 半导体与电子元件 全球半导体与电子元件收入 计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力 半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜战略 大宗商品 技术型产品 需突出价值链重点的产品 关键成功因素的相对重要性 半导体与电子元件行业正在进行重组 国际与中国市场主要趋势 – 模块化部件 模块化部件是在半导体与电子元件基础上发展起来的微观层面上的”系统集成“，其核在于将大量芯片做的知识产权、芯片组整合方面的知识产权，以及其他方面的优势(如生产)全部整合到一整块板卡上，同时实现特定的应用 主要应用领域包括：PC板卡及配件和外设、手机、家电等 半导体与电子元件中相当大一部分(目前已有15-20%)通过模块化部件方式销售，并且这一比重呈快速增长趋势，到2003年将有25-35%的半导体与电子元件将以模块化部件形式供货；1999-03模块化部件年增长率可达35-45%左右 模块化部件定义 模块化部件占据半导体与电子元件市场的份额越来越大 模块化部件举例 – 硬盘驱动卡 模块化部件的客户价值定位 模块业务的关键驱动因素 随着模块集成度的提高，对技术的要求也越来越高，从芯片组级别向芯片级技术接近 模块构件的最佳典范 计算机板卡*发展趋势