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红板（江西）有限公司 智能手机专业PCB制造商 手机类PCB设计注意事项 技术支持：岳林 QQ TEL E-mail:lineu@ 红板网址： P1 目录 孔与孔（机械孔）间距的设计 P3 BGA内通孔与PAD间距的设计 P4 非BGA区域通孔与PAD间距的设计 P5 通孔与PAD间距设计不合理案例 P6 镭射孔（盲孔）的设计 P7 BGA区域布线设计之一 P8 BGA区域布线设计之二 P9 P2 一、孔与孔（机械孔）间距的设计 0.1mm 0.6mm 项目 正常能力 特别能力 极限能力 孔中心距 0.6mm 0.5mm 0.