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深圳市*****有限公司
文件编号：
版 本：A1
LED作业指导书(固晶品质标准)
页 次：
日 期：
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片任一个面银胶胶量占晶片高度的1/2-1/4，并保持晶片周围2/3以上不粘胶。
OK
保持焊垫和晶片表面不沾胶，晶片不能偏离碗底中间位置，碗壁不能沾胶。
OK
焊垫沾胶或有污染物、杂物
NG
焊垫沾胶或有污染物应挟掉晶片，搁置一边，另作处理。
晶片位置不正，严重偏离碗底中间位置。
NG
用固晶笔将晶片轻轻推至碗底中间位置。
支架错位
NG
用镊子将错位支架纠正
晶片没有固在固晶区。（此种情况主要是用平头支架固晶时出现）
NG
用固晶笔将晶片轻轻推至支架中间位置。
深圳市****有限公司
文件编号：
版 本：A1
LED作业指导书(固晶品质标准)
页 次：
日 期：
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片倾倒
NG
挟掉晶片并重新补固晶片
银胶量太多超过PN结，或晶片四个面的其中一个面沾胶量超过PN结
NG
挟掉晶片并重新补固晶片
银胶量占晶片高度的1/5以下，胶量太少
NG
用镊了挟起晶片，补点银胶后将晶片固回
晶片固歪
NG
用固晶笔将歪斜晶片固正
晶片底部没有完全接触到银胶
NG
将银胶补点均匀，用固晶笔将晶片固正
铝垫不全或焊垫脱落超过焊垫面积的1/4以上
NG
挟掉晶片并重新补固晶片，若数量过多通知品管人员
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