无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析.pdf

无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析 Report：刘哲 ZTE Corporation Jacky100619@/liu.zhe@ Source：2016年SMT高端论坛论文 樊融融、刘哲、孙磊 目录 无铅焊点的基本形貌特征 无铅波峰焊接中典型的缺陷现象诊断分析 无铅再流焊接中典型的缺陷及其诊断分析 焊接质量要求 高质量 ＝ 高直通率＋高可靠（寿命保证 ）！ （电性能） （机械强度） 质量是在设计和生产过程中实现的 无铅焊点的基本形貌特征 合格的焊点 ⑤ ⑥ ④ 在设计要求的使用环 境、方式及寿命期内， ② 保持电气性能和机械 ① ③ 强度的焊点 从可靠性观点看理想接续界面的质量要求 日本学者菅沼克昭从可靠性观点出发归纳出了理 想焊点接续界面的质量模型 （六大要素） 焊点质量要求 总体要求 ： 焊接点润湿性好，表面应完整、连续平滑、 焊料量适中，无大气孔、砂眼， 焊点位置应在 规定范围内, 不能有脱焊、吊桥、拉尖、虚焊、 桥接、漏焊等不良焊点 无铅焊点的特点 浸润性差，扩展性差 外观灰白、粗糙 气孔较多 缺陷多 外观：橘皮状的无光泽、灰暗、颗粒形态 免清洗工艺 水溶性焊剂 水溶性焊剂 SnPb 焊点 SnAgCu焊点 SnAgCu 焊点 氮气免清洗 空气免清洗 免清洗工艺 SnPb 焊点 SnAgCu焊点 OSP涂层 SnPb 焊点 SnAgCu焊点 SnAgCu焊点 Lead Free Inspection Leaded Solder Paste Lead Free Solder Paste Smooth Shiny Surface Grainy Surface 表面光滑、光亮 表面粗糙 Wetting is Reduced with Lead Free Standard Eutectic Solder Joint