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液态感光阻焊绿油参考制程 大铜面电路板、大面积喷锡电路板阻焊印刷 工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min.（在保存环境15-20℃遮光的条件下，24H内可以正常使用） ↓ 注：尽量不加稀释剂。必须时可加入≤2% 印刷 ▲采用36T-48T（90-120目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械印刷，机械印刷压力调整至4-6Kg/cm2,速度均匀。 ↓ 预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃，时间40-50min，烘干后在室内常温冷却，存放时间不得超过4H ↓ 注：单面印刷：第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min. 第二面印刷后预烘78±2℃，时间25-30min. 曝光 ▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格 注：黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2 ,21级光尺表9-11格 ↓ 显影 ▲(1±0.2)%Na2CO3 溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间50-70s ↓ 后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间60-90min。 态感光阻焊绿油参考制程 一次性涂覆70-100um厚铜箔电路板工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min. （在保存环境15-20℃遮光的条件下，24H内可以正常使用） ↓ 印刷 ▲采用36T-40T（90-100目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械刷，机械印刷压力调整至3-4Kg/cm2,慢速印刷。 ↓ 注：印制厚铜箔电路板，应采用往返方向印刷的方法，即印刷一次后，将电路板方向倒过来，反方向再印刷一次。电路板平放静置 预烘 ▲热风循环烘箱50℃烘20min，65℃烘30min，78±2℃烘20min 注：采用两面同时印刷的方法 ↓ 曝光 ▲曝光量400-600mj/cm2,21级光尺表9-11格 注：黑色油墨、白色油墨曝光量增加至700-900mj/cm2 ,21级光尺表 9-11格 ↓ 显影 ▲(1±0.2)%Na2CO3 溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间 50-70s ↓ 注：建议显影后加上UV光固化[3KWx4/30s]以利于油墨再次交流防止油墨起折现象的发生 后固化 ▲热风循环烘箱90℃烘40min，120℃烘40min,150-155℃烘60-70min. 液态感光阻焊绿油参考制程 4mil及4mil以上绿油桥阻焊印刷工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%，加小于2%稀释剂。手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min.当日使用 ↓ 印刷 ▲采用36T-48T（90-120目）丝网，刮刀硬度65-70度，手工或机械印刷，机械印刷压力调整至5-6Kg/cm2,速度均匀。 ↓ 预烘 ▲热风循环烘箱78±2℃，时间50-60min，烘干后在室内常温冷却， 存放时间不得超过4H ↓ 注：单面印刷：第一面印刷后预烘78±2℃，时间20-25min. 第二面印刷后预烘78±2℃，时间30-40min. 曝光 ▲曝光量600-800mj/cm2,21级光尺表12-13格 注：黑色油墨、白色油墨曝光量增加至1000-1200mj/cm2 ,21级光尺表12-13格 ↓ 显影 ▲(1±0.2)%Na2CO3 溶液，液温30±2℃，压力2-3Kg/cm2,显影时间40-60s ↓ 注：提高显影速度，以显影干净为毕（尽量减少侧蚀） 后固化 ▲热风循环烘箱温度150-155℃，时间60-80min。 液态感光阻焊绿油参考制程 化学沉镍金电路板阻焊印刷工艺参考制程 油墨混合搅拌 ▲主剂75%+固化剂25%，手工、机械或震荡搅拌15-20min。静置15min.当日使用 ↓ 注：不得加稀释剂 印刷 ▲采用36T-40T（90-100目）丝网，刮刀硬度65-70，手工或机械印刷， 机械印刷压力调整至4-6Kg/cm