活性化TIG焊熔深增加机理的研究.pdf

第 39卷 第 6期 金 属 学 竣 、，01．39 NO．6 2003年 6月 661— 665页 ACTA METALLURGICA SINICA June 2003 PP．661-665 活性化 TIG焊熔深增加机理的研究 刘凤尧 杨春利 林三宝 吴 林 张清涛 (哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨 150001) 摘 要 以不锈钢 0Cr18Ni9为实验对象，涂敷含有 Bi的Si02和 Ti02活性剂，通过 1mm 厚高熔点薄钨板挡住熔池流 动的方法进行焊接实验．对钨板两侧 Bi颗粒的分布进行了测试，分析涂敷 Si02和 Ti02后熔池流动方 向的变化，同时采集 了 电弧 电压．结果表 明：活性剂 Si02和 Ti02改变了熔池的流动方 向； Si02使电压提高约 4．2V，而 Ti02对 电弧 电压没有影 响；活性剂并未使 电弧整体发生收缩，而使 电弧整体发生了膨胀； Si02使等离子体发生了收缩 ；电弧等离子体收缩和 电弧导 电通 道变长是 Si02活性剂提高 电弧 电压的主要原因．分析认为， Si02增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度 由负变正共 同作用的结果； Ti02增加熔深只是表面张力温度梯度 由负变正的作用． 关键词 活性化 TIG焊，表面张力，电弧电压，等离子体 中图法分类号 TG444 文献标识码 A 文章编号 0412-1961(2003)06—0661—05 M ECH AN ISM oF IN CREASING A—TIG W ELD ING PENETR IoN LIUFengyao，YANG Chunli，LIN Sanbao， Lin，ZHANG Qingtao NationalKey Laboratory ofAdvanced W elding Production Technology,Harbin InstituteofTechnology,Harbin 150001 Correspondent：YANGChunli，professor，Tel：(0451)6418775，E-mail：liufengyao@163．corn SupportedbytheScientificResearchFoundationofHeilongjiangProvince(No．LCo1714) M anuscriptreceived 2002-07—26，in revised form 2002—11-20 ABSTR ACT By usingan 1mm thicktungsten plateblocking theflow ofmolten m etal，welding wasperformed on threespecimensof0Crl8Ni9COated with activeadditionscontainingBi，SiO2and Ti02．ThedistributionsofBiafteraddingSiO2andTi02atthebothsidesofthetungstenplatewere measured，and thearcvoltagesarecollected．Theresultsshow thatadditionalSiO2and TiO2change the flow direction ofthemelting meta1． ArEvoltage increased 4．2 V due to adding SiO2，whereas no change occurswhen adding Ti02． The active flux doesn’tmakethe arc wholly constrict，but inflate．Si02leadstotheconstrictionofplasma．Thus，themainreasonofSi02increasingarcvoltage isplasmaconstriction and theincreasein 1ength