EFD第十讲 - 电子散热基础.pptVIP

* * 使用 EL 模块需要购买相应的 license。 印制电路板 (PCBs) 被认为是一种具有各向异性热导率的特殊固体材料。PCB 板的整体特性（密度、比热、热导率）基于PCB的结构进行计算。为了定义 PCB 板，你首先需要在 Engineering Database 中定义 PCB 板中导体和绝缘材料的密度、比热和热导率，之后以提供的类型描述其内部结构。 层定义 （Layer Definition）类型表明你必须定义层的热导率以及每一层的厚度和范围。 导体体积含量 （Conductor Volume Fraction）需要定义PCB板中导体材料的体积含量。 板子质量 （Board Mass ）类型 ，需要定义 PCB 总的质量和总的体积，以用于其内部导体材料的计算。 之后你可以对 PCB 板应用 Printed Circuit Board 特性。 描述 PCB 的物体应该是一个具有两个平行表面的薄板 (板子某个方向的尺寸要远小于另外两个尺寸)，并且可以任意方向的倾斜，不需要沿着全局坐标系的轴。 * * 询问你的 PCB 布局工程师，是否热过孔穿透整个板子、2层或N-1层。 * 注意：从公共网络中获取的元件热模型不是元件的最好描述，而且没有元件内部的物理和功能细节。 3D SolidWorks 格式的封装可以在以下站点获取 /Download.html. 与 Flopack 不同，这其中的 3D 模型内部没有物理细节。但它们看上去很不错，并且还是很好的描述了某些元件。 * Level 0: 如果没有任何的封装信息，使用 k=10 W/mK 作为简化封装块的热导率值。 密度 = … . 体积比热 = …. Level 2:无法采用 DELPHI 模型 (2008) Level 3: 通过 FLOPACK - FLO-MCAD - Export 手动创建详细的模型。 * EL 模块必须购买。 以双热阻模型对 IC 封装进行建模： 创建两个矩形块， 将这两个块贴在一起，并且放在一块板上面， 使用双热阻简化功能，定义外壳和结块，并且从 Engineering Database 中选择元件特性 (Rjc 和 Rjb 的热阻值)。如果没有你所需的元件特性值，可以自己进行创建。 最后定义元件的热功耗。 热阻值随面积变化。你不可以对与实际元件不同面积的元件，应用实际元件 DataSheet 中的 Rjc 值。这就是为什么当双热阻模型块的尺寸值与 2R 封装参数值中的尺寸不同时，会有一个警告信息出现。如果存在很小的偏差，则会被忽略。 * * EL 模块需要购买。 * 目前 TEC 是 EFD 软件的标准元件，它可以与早期的 EFD 相兼容。 或许在将来这一特性仅仅包括在 EFD 的 Electronics 模块中，但这一改变尚未在软件版本中实现。 * EL 电子模块需要购买。 1. 打孔板可以应用在一些表面之上，这些面被定义了环境边界 （Environment Boundary）条件和风扇 Fan。 2. 打孔板不会影响流动方向，也就是与打孔板成角度的流动， 在经过打孔板之后流动方向不发生变化。当打孔板应用风扇或压力条件，流动方向不垂直于打孔板时应该考虑这一问题。 * EL模块需要购买。 在流体/固体导体，固体导体/固体导体，绝缘固体/固体导体，和外部实体表面之间可以定义表面法线方向的总电流 I [A] 或电压 / [V]。 如果用户不定义电边界条件，默认情况下会自动在边界面商定义0电流边界条件。 固体导体之间的表面可以认为是0电阻（默认），或者在其上定义一个电阻值。这个电阻值可以明确的给出，或者通过设置的材料和厚度计算。 电阻特性可以根据温度变化，也可以是各向异性。 由于无法定义随时间变化的电流 ( 也就是仿真 AC)，所以类似趋肤效应等有关频率所造成的影响无法计算。瞬态电分析 (电边界条件随时间变化) 以准稳态方式考虑。在这些问题中，在每一个时间步上以电压的稳态问题进行求解，不考虑固体内部的瞬态过程。 在原则上是可以计算 PCB 上的所有元件，但这对计算的资源要求非常高。以后 EDA 系统会提供一个机械 CAD 接口输出 3D CAD 模型。 * * 1.热管被简化为一个具有超高热导率的物体。 2. 热管简化模型无法模拟真实热管的瞬态工作。 3. 假设热管工作在有效的温度范围之内。 4. 最大热量 Qmax 是热管所能传递的最大热量值。假设热管不超过这一值。 5. 如果定义了非0有效热阻，建议更好的处理（细化网格）蒸发端表面（热端表面）。 6. 由于以高热导率方式对热管建模，如果热管与其它固体接触，你应该考虑在热管的侧面定义合适的壁面条件。 * * * CBGA –