化学沉银工艺流程及常见不良处理.docVIP

化學沉銀工藝流程及常見不良處理 沉銀工藝流程 前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預浸→化學沉銀→純水洗*2→熱水洗→銀保護→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC檢查→包裝 備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨刷、水洗和烘乾； B、後處理：水平線（主要流程有水洗和烘乾）； 功能簡介： 酸性脫脂： 去除氧化物； 清除指紋印； 去除S/M殘留物； 去除其他污染物； 水洗： 清潔板面上殘留下的藥液，防止板面污染到後續流程之藥水； 微蝕： 進行表面粗化以加強鍍層之間結合力； 提供平整的銅面，使銀能均勻排列與鍍面上； 調整銅面為高活性之表面； 預浸： 防止板面上之污染物帶入化銀槽； 確保板子在正確之PH值及溫度下操作； 在銅面上產生一層薄而綿密的接觸層，已利於後續之銀層沉積； 化學沉銀： 以置換反應方式使銅面產生一層均勻的銀鍍層； 主要參數： 序號 流程 建浴成分 參數控制 生產時間 1 酸性脫脂 酸性脫脂劑：100ml/L； 溫度：30±5℃； 循環壓力：≤0.9kgf/cm2； 30-60S； 2 微蝕 硫酸：80g/L； 35%雙氧水：200ml/L； WCD-126添加劑：250ml/L； 溫度：25-30℃； 微蝕量：30-60u＂； Cu2+：≤45g/L 循環壓力：≤0.9kgf/cm2； 30-90S； 3 預浸 MT-IMG 500A：300ml/L； MT-IMG 500B：30ml/L； 溫度：40±5℃； 循環壓力：≤0.9kgf/cm2； PH：1.95 30-60S； 4 化學沉銀 MT-IMG 500A：300ml/L； MT-IMG 500B：70ml/L； MT-IMG 500S：10ml/L； 溫度：48-54℃； 循環壓力：≤0.9kgf/cm2 Cu2+：＜4g/L； 2-4分鐘； 5 純水洗 純水 / 3-5分鐘 6 熱水洗 純水 55±5℃ 30-90S； 配槽步驟 預浸槽: 用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨； 加純水至槽的50%體積。 保持記錄添加的準確水量； 按300ml/L 比例添加MT-IMG 500A，加熱至操作溫度； 按30ml/L比例添加MT-IMG 500B； 加純水於槽至最終體積，加熱至操作溫度。 沉銀槽: 用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨； 加去離子水至槽的50%體積。 保持記錄添加的準確水量； 按300ml/L 比例添加MT-IMG 500A，加熱至操作溫度； 按70ml/L比例添加MT-IMG 500B； 按10ml/L比例添加MT-IMG 500S； 加純水至最終體積，加熱至操作溫度； 確保沉銀液充分混合； 沉銀前，溫度應為操作溫度。 鍍液維護、添加與管控 預浸液：藥液維護時，MT-IMG 500 A 與MT-IMG 500 B以 10： 1 的體積比分別補充。藥水使用達到以下標準時，即可換槽： 銅含量≥ 2000 ppm（2g/L）； 沉銀液需要更換時，必須替換預浸液。 沉銀液：藥液維護時，MT-IMG 500 A 和MT-IMG 500 B分別以6： 1 的體積比添加。定期添加MT-IMG 500S，銀濃度應通過添加MT-IMG 500S ( 15-25ml/L ) 維持銀在600- 1000 ppm之間。藥水使用達到以下標準時，即可換槽： 銅含量≥4000 ppm（4g/L）； 溶液達到20 MTO(基於開始的1000 ppm (1g/L) 銀濃度)時。 槽體清潔保養 預浸和化銀槽體清潔： 槽壁清理→水洗→堿洗（10g/L碳酸鈉 60℃ 1H）→酸洗（10%硝酸 60℃ 1H）→純水洗； 微蝕槽體清潔： 槽壁清理→水洗→純水洗； 其他槽體清潔： 槽壁清理→水洗→堿洗（10g/L碳酸鈉 60℃ 1H）→酸洗（2%硫酸 60℃ 1H）→純水洗； 化銀不良處理辦法 黑色氧化： 銀面和硫化物接觸導致（影響最終表面的焊錫性）； 處理方式： 重工 改善方法： 操作使用無硫無氯手套； 使用無硫無氯中性墊紙； 黃色氧化： 銀面和氯化物接觸導致（不影響焊錫性）； 處理方式： 5%稀硫酸→水洗→烘乾； 改善方法： 操作使用無硫無氯手套； 使用無硫無氯中性墊紙； 漏鍍（漏銅）： 銅面有污染物 處理方式： 返工。預浸→化學沉銀→水洗→烘乾；（管控化銀槽的作用時間不超過45sec，限該方法使用1次）； 銀厚不足或太高： 溫度太高或太低； 銀離子濃度影響； 硝酸濃度； 作用時間； 銅面微蝕情況； 溶液的攪拌； 量測方法； 槽壁上有銀的沉積或其他污染物： 化學銀槽液老化； 化學銀槽操作溫度太高； 化學銀槽遭遇氯離子的污染（在槽壁有很多白色顆粒）； 硫酸鹽污染（槽壁出現黑色