Press Fit槽孔浮离异常改善.pptVIP

-*- CONFIDENTIAL NYPCB NNNF03 Press Fit槽孔浮離異常改善 報告人員:夏國允 審核主管:徐偉偉 日 期:2015.09.15 版次:02 南亞(昆山)電路板公司 NAN YA (KUN SHAN) PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION 目錄 一.定義 二.目的及目標 三.現狀分析 四.異常分析與異常現象 五.要因分析 六.改善對策 七.效果確認 八.SOP標準化 九.未來工作計劃 一.定義 槽孔浮離(Pad lift)指通孔在插焊中，由於插件或無鉛焊料進入瞬間造成巨大的Z軸應 力而將板面的焊環向上猛烈頂起，組裝後無法復原者，就會形成這種Pad浮離異常。 2.1 目的 找出組裝後PCBA press fit槽孔浮離異常之Root cause，並提出改善對策。 2.2 目標 協助客戶將浮離異常DPPM降為0。 二.目的及目標 三.現狀分析 3.1 客戶端異常訊息： 客戶料號 南亞料號：NNNF03 異常D/C：177/410 異常率：80% 3.2 異常現象說明： 2014/7/28 Delphi歐洲反應NNNF03 177/410組裝後出現Pad浮離異常。客戶寄回1pc PCB及1pc PCBA交由南亞分析。 槽孔浮離 異常PCBA 三.現狀分析 廠內庫存確認： 3.3 异常初步分析 NA 246 205/400 NA 364 202/420 NA 300 202/408 NA 13 191/409 NA 27 189/421 NA 350 188/401 On hold 0 177/410 NNNF03 Containment Q’ty D/C P/N 結論： Sorting並隔離廠內NNNF03 177/410庫存板，待進一步分析後再處理。 四.異常分析 4.1 失效樹要因分析 槽孔浮離異常 槽孔尺寸 偏小 板材結合力不佳 機械應力過大 插件尺寸 過大 材料使用 錯誤 匹配性 不佳 銅箔結合力 不佳 四.異常分析 結論： 經量測，客退板槽孔之尺寸均在Spec中值，槽孔尺寸無異常。 4.2客退PCB槽孔尺寸確認： a. 客退PCB槽孔尺寸確認。 0.9975 6.7454 5 0.9968 6.7436 4 0.994 6.7341 3 0.9949 6.7356 6 0.9958 6.7375 2 0.9968 6.7449 1 Width (0.99 +/-0.08) Length (6.73 +/-0.08) Slot # b. 客退PCBA槽孔尺寸確認。 結論： 經確認，客退PCBA槽孔尺寸均符合客戶Spec. 四.異常分析 槽孔#1 槽孔長度：6.763mm Spec:6.73±0.08mm 槽孔#2 槽孔長度：6.768mm Spec:6.73±0.08mm 4.3 插件尺寸確認： 結論： 經確認，異常PCBA之插件尺寸都符合客戶Spec，插件尺寸無異常。 四.異常分析 PCBA異常槽孔與正常槽孔之插件尺寸確認。 正常槽孔插件 插件長度：6.701mm Spec: 6.7±0.05mm 異常槽孔插件 插件長度：6.705mm Spec: 6.7±0.05mm 4.4 銅箔與基材結合力確認： 四.異常分析 a. 客退PCBA異常槽孔浮離狀況確認。 結論： 經確認，浮離Pad銅箔與底部基材結合力良好，無銅箔剝離現象。 Slot# 1 浮離Pad下方有基材 浮離Pad下方有基材 Slot# 2 C-7000 Peel Strength Testing 銅箔拉力測試 Spec: 10 Pound↑ Testing Result: 13.77 Pound 槽孔拉力測試(6.73mm * 0.99mm) Spec: 15 Pound ↑ Test Fail 6 0.09707 3 0.05338 5 0.06637 2 0.06940 4 0.07176 1 Pull stress （Kip） Slot# Pull stress （Kip） Slot# 四.異常分析 b. 客退PCB銅箔拉力測試。 結論： 經確認，銅箔與槽孔拉力測試結果符合Delphi C-7000規範，客退PCB 銅箔結合力無異常。 四.異常分析 槽孔設計藍圖 插件設計藍圖 藍圖設計參數 4.5 槽孔與插件匹配性確認：