特种加工(第二讲).ppt

§ 2-5 其他常用特种加工技术 5.1 电子束加工 1. 加工原理 ? 如图2-20所示，利用高速电子的冲击动能来加工工件的方法。 在真空条件下，将具有很高速度和能量的电子束聚焦到被加工材料上，电子的动能绝大部分转变为热能，使材料局部瞬时熔融、汽化蒸发而去除。 图2-20 电子束加工原理 控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的。 如：使材料局部加热就可进行电子束热处理；使材料局部熔化就可以进行电子束焊接；提高电子束能量密度，使材料熔化和汽化，就可进行打孔、切割等加工；利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。 2．特点与应用 1）特点 (1) 极其微细地聚焦(可达l～0.1 μm)，进行微细加工。 (2) 加工材料的范围广。能量密度高，可使任何材料瞬时熔化、汽化且机械力的作用极小，不易产生变形和应力，能加工各种力学性能的导体、半导体和非导体材料。 (3) 加工在真空中进行，污染少，加工表面不易被氧化。 (4) 需要整套的专用设备和真空系统，价格较贵，应用受到一定程度的限制。 2）应用 （1）加工微细小孔、异型孔 ，如图2-21所示。 （2）特殊曲面，如图2-22所示，电子束加工弯曲的型面。 其原理为：电子束在磁场中受力，在工件内部弯曲，工件同时移动，即可加工曲面Ⅰ；随后改变磁场极性，即可加工曲面Ⅱ；在工件实体部位内加工，即可得到弯槽Ⅲ；当工件固定不动，先后改变磁场极性，二次加工，即可得到一个入口、两个出口的弯孔Ⅳ。拉制电子束速度和磁场强度，即可控制曲率半径。 图2-21 电子束加工的喷丝头异形孔 图2-22 电子束加工曲面、穿孔 5.2 离子束加工 1．加工原理 离子束加工也是一种新兴的特种加工，它的加工原理与电子束加工原理基本类似。在真空条件下，将离子源产生的离子束经过加速、聚焦后投射到工件表面的加工部位以实现加工的。 注：离子带正电荷，质量比电子大数千倍乃至数万倍，在电场中加速较慢，但一旦加至较高速度，比电子束具有更大的撞击动能。是靠微观机械撞击能量转化为热能进行加工的。 1．分类 物理基础：当离子束射到材料表面时，发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。可分为四类： 1) 离子刻蚀 离子轰击工件，将工件表面的原子逐个剥离，又称离子铣削，其实质是一种原子尺度的切削加工。 2) 离子溅射沉积 离子轰击靶材，将靶材原子击出，沉积在靶材附近的工件上，使工件表面镀上一层薄膜。 3) 离子镀(又称离子溅射辅助沉积) 离子同时轰击靶材和工件表面，目的是为了增强膜材与工件基材之间的结合力。 4) 离子注入 离子束直接轰击被加工材料，由于离子能量相当大，离子钻入被加工材料的表层。工件表面层含有注入离子后，改变了化学成分，从而改变了工件表面层的机械物理性能。 3．特点及应用 1）特点： (1) 是当前特种加工中最精密、最微细的加工。离子刻蚀可达纳米级精度，离子镀膜可控制在亚微米级精度，离子注入的深度和浓度亦可精确地控制。 (2) 在高真空中进行，污染少，特别适宜于对易氧化的金属、合金和半导体材料进行加工。 (3) 是靠离子轰击材料表面的原子来实现的，是一种微观作用，加工应力和变形极小，适宜于对各种材料和低刚件零件进行加工。 2）应用 主要应用于刻蚀加工(如加工空气轴承的沟槽，加工极薄材料等)、镀膜加工(如在金属或非金属材料上镀制金属或非金属材料)、注入加工(如某些特殊的半导体器件)等。 5.3 超高压水射流切割（水刀） 1．加工原理 运用液体增压原理，通过特定的装置（增压口或高压泵）,将动力源(电动机)的机械能转换成压力能，具有巨大压力能的水在通过小孔喷嘴(又一换能装置)，再将压力能转变成动能，从而形成高速射流(wj)。因而又常叫高速水射流。 2．组成 1）超高压发生系统（液压站、供水装置、水处理系统、增压器、组合式单向阀、蓄能器等）； 2）切割工作台（水箱、X及Y轴滚珠丝杆和直线导轨、Z轴升降机构）； 3）自动控制系统（工业计算机、电器控制电路、伺服电机等）； 4）切割头装置及供砂装置 。 水力切割机 水刀机切割加工 水刀机切割加工 3．水切割的特点 1）冷态切割，无残留热应力、变形和改性； 2）非接触加工，切削力小，无加工应力，加工质量、精度高； 3）无刀具加工，加工范围广，适应于所有的材料； 4）能进行采用传统加工方法无法加工的