液态金属凝固学.DOCVIP

PAGE PAGE 1 华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲 （科目代码：908） 第一部分 考试说明 1. 本课程学习的基本目标及要求 对从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程中的各种制造技术有较全面的了解，主要包括半导体基本制造技术、电子封装与组装两大制造技术。 了解无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。 2. 考试形式与试卷结构 考试时间180分钟，采用闭卷笔试。 题型为概念、简答题、简单计算和分析论述题。 第二部分 考查要点 1. 电子制造概述 电子制造的流程 前道、后道工艺的各子工序 电子封装的分级 集成电路的发展历史 电子封装技术的发展历程 3D封装技术（TSV、POP） 2. 芯片制造技术 晶圆制造流程 半导体工艺 3 元器件的互连封装技术 引线键合技术 倒装芯片技术 QFP、BGA、MCM的封装结构 4 无源元件制造技术 无源元件的制造 5. 基板技术 PCB制作工艺 微过孔技术 6. 电子组装技术 表面贴装工艺技术（SMT工艺） 焊膏与焊料 回流曲线及加热因子 波峰焊工艺