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电镀+PTH制程知识讲解 制作：魏金龙 一、电镀的定义与作用 二、電鍍的工艺流程 PTH 镀铜药液配置维护总表 三、电镀的功能作用及参数条件影响 四、设备的功能作用及要求 五、電鍍主要品質問題 电镀后切片分析状况 一.什么样的切片才有判定意义？ 电镀铜瘤 不影响到成品最小孔径可接受。 原因： 1.钻孔研过高，导致孔壁有胶渣及玻璃纤维束的突出。 2.化学铜槽液控制不当。 对策： 1.拟制钻针研磨次数及更换频率之规定。 2.化学铜槽液需过滤处理。其中固体CU颗粒会造成CU2+的共析。导致瘤状氧化铜的共析。 3.板子可能在活化不良。 孔破 讨论： 切片异常后的处理流程 切片人员在做首件或量产切片时发现异常，必须第一时间重新取NG的板子再次取样分析。取成型区样本进行分析。 切片位置：一般我们是取切片孔进行分析。但必须避开夹点以免发生误判，确认切片取样，从半边切片孔位置延伸最少2CM取成型区。 板内切片再次确认仍然NG后，第一时间通知上级主管，同时通知品质部，技术部，生产部相关人员。 * * 非技术人员培训教材 电镀+PTH制程知识讲解 ?电镀的常识与作用 ?电镀工艺流程 ?电镀的功能作用及参数条件影响