Q_ZJLD 07-2018氧传感器用自动化探头安装及芯片定位电阻测试设备.pdf

Q/ZJLD 07-2018 Q/ZJLD 浙江朗德电子科技有限公司企业标准 Q/ZJLD07-2018 氧传感器用自动化探头安装及 芯片定位电阻测试设备 2018-07-14发布 2018-09-21 实施 浙江朗德电子科技有限公司 发布 Q/ZJLD 07-2018 前 言 本标准按GB/T1.1-2009 《标准化工作导则第 1部分：标准的结构和编写》的规定起草。本标准由浙江朗德 电子科技有限公司提出并起草。 本标准主要起草人:许春君、宋强。 Q/ZJLD 07-2018 氧传感器用自动化探头安装及芯片定位电阻测试设备 1范围 本标准规定了氧传感器用自动化探头安装及芯片定位电阻测试设备的术语和定义、技术要求、试验方 法、检验规则、标志、包装、运输及贮存等。 本标准适用于氧传感器用自动化探头安装及芯片定位电阻测试设备。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 9969 工业产品使用说明书总则 GB/T 10111 随机数的产生及其在产品质量抽样检验中的应用程序 GB/T 13306 标牌 GB/T 13384 机电产品包装通用技术条件 GB/T 14436 工业产品保证文件 总则 GB5226.1-2008 机械安全机械电气设备第1部分：通用技术条件 GB/T 191 包装储运图示标志 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 氧传感器用自动化探头安装及芯片定位电阻测试设备 氧传感器用自动化探头安装及芯片定位电阻测试设备是把各子零件经过预压、终压、卷边、电阻测 试、压合，加工和测试一体化装配。 3.2 预压机构 预压机构是指对粉环的初步成型，定位芯片位置。 3.3 终压机构 终压机构是指对陶瓷件加压，使粉环最终成型，完全封住六角基座内孔，保证芯片的位置。 3.4 卷边机构 卷边机构是指铆压六角基座封住陶瓷件，锁住六角基座内部的陶瓷件和粉环。 3.5 电阻测试机构 电阻测试机构是测试芯片的通断，检测芯片的完整性。 3.6 压合机构 压合机构是把废气罩压合到六角基座上，保护裸露的芯片。 4 技术要求 Q/ZJLD 07-2018 4.1使用环境 4.1.1 环境温度：适用于-5℃～35℃。 4.1.2 相对湿度：不大于70%。 4.2 额定工作参数 4.2.1 额定电压：AC380V 4