芯片是如何炼成的？.docVIP

扫盲贴：芯片是如何炼成的？2013年07月22日 19:07:27 如果你想写份邮件，检索一下网页的数据库，传输一段720p的小猫视频，或以60帧每秒的速度再现爆炸场面，首先必须得有台电脑。若要构建一台电脑，你还得设计和制造出微小的处理器来，这些处理器必须能快速运算隐藏在数字行为背后海量的离散计算步骤，其运算速度要达到每秒30亿次。 其实归根结底，你还是需要去美国应用材料公司（Applied Materials）购置一套芯片加工设备，应用材料公司是半导体工业设备的主要供应商之一。 应用材料公司的机器会对硅晶圆（如下图所展示的英特尔硅晶圆）进行一系列的处理：绝对真空，化学腐蚀，高能等离子体撞击和强烈的紫外线辐射等等，经过数百道分散的加工步骤以后，硅晶圆才会被打磨成CPU、存储芯片和图形处理器。 这些加工过程对人体的危害很大，因此大多数工作都在密封室中进行，机械手臂会把晶圆从一个加工区移到另一个加工区。机器本身也是被置于洁净室中，洁净室中的净化空气（以及全身裹得严严实实的员工）使空气污染降至最低。要知道，你头发上的一粒灰尘就足以将一块价值500美元的CPU变成废品，因此这些高科技公司都非常希望能将这种损失降到最低。 3600平方米的超净工作区和一块足球场差不多大，被分割成三个大区，每块区域中都塞满了应用材料公司价值数百万的机器，机器旁边摆满了管道、管线、配件、装满腐蚀化学品的储罐、工具箱和架起的巨大硅晶圆。进入工作区以前，你必须穿上特制的工作服，戴上面罩和护目镜，双层手套和鞋套。甚至连记者用来记录的笔记本也不准带进去，公司的工作人员给我们每人发了一本洁净室专用的笔记本和钢笔，都是包在收缩膜中经过特殊净化过的。 这里并不是制造工厂，洁净室只是用来模拟机器的生产环境，在新工艺和工序投入实际生产线之前对其进行彻底检验。因此，它等同于为我们提供了一次极为难得的机会，去一睹尖端半导体的生产过程。 光掩膜（Photomask） 芯片制造的核心工艺是光刻技术（lithography），它类似于丝网印刷，后者是将油墨通过丝模压到棉质T恤上，而光刻技术是利用透过玻璃光掩膜的紫外线辐射到包裹着光阻剂（photoresist）的硅衬底上。 紫外线的照射会化学性弱化光阻剂，并在硅衬底的表面留下图案。晶圆再经过化学浸浴，利用腐蚀剂去蚀刻暴露出来的硅基质，同时那些覆盖有光阻剂的区域依然完好无损。 去除光阻剂以后，其他机器会在蚀刻痕迹中填入各种各样的材料，如铜或铝，它们是构成处理器的组件之一。 上图显示的即为一块光掩膜，它上面印的图案会被印到晶圆上。 沉积，蚀刻，再重复 晶圆被送到制造区以后还需要进行250道不同工序的加工，这些工序包括不同材料的膜沉积，和将沉积膜蚀刻成晶体管和铜线的形式。 上图中的右图是一台应用材料公司生产的Endura机械系统。Endura平台是一种模块化的可配置系统，用来在晶圆上沉积金属和金属合金。用用材料公司的工作人员告诉我们，过去20年所出产的每块芯片都用到了Endura平台。 某些芯片元件的深度比其宽度要大得多——某些时候，深度与宽度之比达到了60比1，这种要求增加了加工的难度，它意味着蚀刻系统必须以极高的精度在硅晶圆上制造出极深极狭窄的纳米级沟道来。 光刻室沐浴在黄色的灯光中，以避免对光掩膜中使用的紫外线造成干扰。 ? 极度真空 上图中，一位技术员正在Endura系统的触摸屏界面上进行操作。 右边是一台大型的镀银泵，用于在机器内部创造真空——其真空度会低至10的负12次方个大气压（相比之下，地球上方200公里处，即航天飞机所在位置的真空度才达到10的负10次方个大气压）。 无金属过程 图中这台Centura机器右侧的银色金属装置是一台分批装载机，用来给堆积的晶圆迅速减压，再把它们送入机器进行加工。 绿色的“非金属添加工具（metal free tool）”标志意味着硅晶圆必须得经过这台机器的处理以后，才能去添加铜质电路。铜是一种污染物，会对非金属加工过程造成混乱，因此用于添加铜质电路的机器需要被仔细的隔离。 前开式标准晶圆盒（FOUP） 过去几十年，随着晶圆尺寸的不断增加，芯片制造商们可以利用单片晶圆上制造出更多的芯片。2000年，半导体工业的晶圆标准被定为300毫米。 为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用“前开式标准晶圆盒”即所谓的FOUP来搬运晶圆。每个无尘超净的晶圆盒中可放置25块硅晶圆。 FOUP可以对接在大多数应用材料机器系统的前端，机器可以将晶圆一片片的吸进去，自动进行加工。 自动操作和存储 装满硅晶圆的FOUP重量可达9公斤，因此自动化操作就成了洁净室设计的一项重要内容。 应用材料公司的洁净室利用高架的机械单轨来搬用FOUP。在上图中的密封室中贮存着700个FOUP（共有17500块晶圆），需