第一章半导体的物质结构和能带结构.docVIP

第一章半导体的物质结构和能带结构.doc

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PAGE 192 第4章 PAGE 191 半导体物理学简明教程 第4章 pn结 对NA=1×1017cm-3,ND=1×1015cm-3的突变pn结,通过计算比较其制造材料分别为Si和GaAs时室温下的自建电势差。 解:pn结的自建电势 已知室温下,eV,Si的本征载流子密度,代入后算得: GaAs的本征载流子密度,代入后算得: 接上题,分别对Si结和GaAs结求其势垒区中1/2势垒高度处的电子密度和空穴密度。 解:根据式(4-14),该pn结势垒区中qVD-qV(x)=1/2qVD处的热平衡电子密度为 对于Si: 代入数据计算得 对于GaAs:代入数据计算得 根据式(4-17),该处的空穴密度为 对于Si: 代入数据计算得 对于GaAs:代入数据计算得 设硅pn结处于室温零偏置时其n区的EC - EF =0.21eV,p区的EF-EV=0.18eV。(a)画出该pn结的能带图;(b)求p区与n区的掺杂浓度NA和ND;(c)确定接触电势差VD。 解:(b)假定室温下p区和n区的杂质都已完全电离,则平衡态费米能级相对于各自本征费米能级的位置可下式分别求得: ; 室温下 代入数据可得: 代入数据可得: (c) 接触电势差可表示为 代入数据得: 一硅突变pn结的n区?n=10??cm,?p=5?s;p区?p=0.1??cm,?n=1?s,计算室温任意正向偏压下::(a)空穴电流与电子电流之比;(b)反向饱和电流密度;(c)0.5V正向电压下的电流密度。 解:解:由,查得, 由,查得, 由爱因斯坦关系可算得相应的扩散系数分别为 , 相应的扩散长度即为 , 对掺杂浓度较低的n区,因为杂质在室温下已全部电离,,所以 对p区,虽然NA=3?1017cm-3时杂质在室温下已不能全部电离,但仍近似认为pp0=NA, 于是,可分别算得空穴电流和电子电流为 空穴电流与电子电流之比 饱和电流密度: 当U=0.3V时: 计算当结温从300K上升到450K时,硅pn结反向饱和电流增加的倍数。 解:根据反向饱和电流JS对温度的依赖关系: 式中,Eg(0)表示绝对零度时的禁带宽度。由于比其后之指数因子随温度的变化缓慢得多,主要是由其指数因子决定,因而 对题1所设的pn结,求正偏压为U伏时,电子和空穴的准费米能级在空间电荷区两侧边界xn和xp处距本征费米能级的距离。 解:对NA=1×1017cm-3,ND=1×1015cm-3的突变pn结 对于Si材料: 当正偏压为U伏时,,其中 代入数据可以计算得: 电子准费米能级剧本征费米能级位置为: 当正偏压为U伏时,,其中 代入数据可以计算得: 电子准费米能级剧本征费米能级位置为: 对于GaAs材料: 当正偏压为U伏时,,其中 代入数据可以计算得: 电子准费米能级剧本征费米能级位置为: 当正偏压为U伏时,,其中 代入数据可以计算得: 电子准费米能级剧本征费米能级位置为: 设硅pn结两边的掺杂浓度分别为ND=5×1016cm-3和NA=2×1016cm-3,T=300K。求其在0.61V正偏压下空间电荷区两侧边界处xn和xp的少子密度。 解:当正偏压为0.61V时,,其中 代入数据可以计算得: 当正偏压为0.61V时,,其中 代入数据可以计算得: 对Ge、Si、GaAs三种pn结以Si为准求另外两种在室温下的归一化反向饱和电流密度,设三种结的掺杂情况相同,载流子的寿命和迁移率也相同。 解:因为 对于Si: 因为NA,ND相同,Dp,Dn相同,Ln,Lp相同 所以 因此 同理可得 若计入反偏压下空间电荷区的产生电流,并以JG/JRD=1作为pn结反向特性偏离理想状态的表征,相应的反向电压即为偏离理想状态的临界电压。以Si为准求Ge反偏pn结的临界电压,设XD∝?U?1/2,并假定二者除本征载流子密度不同外,其余参数完全相同。 解:因为 反偏pn结势垒区产生的电流密度为 反偏pn结的扩散电流密度为 根据已知条件JG/JRD=1,带入上述公式得: 化简进一步可得: 因为XD∝?U?1/2,可以推出: 有题目已知,二者出本证载流子密度不同外,其余参数完全相同,所以 ,所以 对NA=5×1016cm-3,ND=5×1015cm-3的硅pn结,计算其室温零偏压下的xn,xp,XD和?Emax?。若其它条件保持不变,将材料换成GaAs,能获得的?Emax?是多少? 解:室温零偏压下pn结的接触电势差为 正空间电荷区宽度 =4.11×10-6cm 负空间电荷区宽度 =4.11×10-5cm 因而势垒区宽度 最大电场强度 如果换成GaAs材料 室温零偏压下pn结的接触电势差为 正空间电荷区宽度 =5.34×10-5cm 负空间电荷区宽度

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