曼迪森半导体激光对环状混合痔术后伤口疼痛的疗效观察.docVIP

曼迪森半导体激光对环状混合痔术后伤口疼痛的疗效观察 ?????????????????????? 上海市嘉定区中医医院肛肠科（201800）张少军? 高红娣? 应光耀 ???? 环状混合痔是肛肠疾病中的常见病、多发病、部分病例需要手术治疗。由于肛门部神经丰富，对于疼痛刺激尤其敏感，混合痔术后疼痛一直是临床工作者关注的课题。自2006年始我科采用曼迪森半导体激光照射混合痔术后伤口，由于减轻术后疼痛及其他并发症，获得较好效果，现汇报如下： 1 资料与方法诊断标准参照2003年中华医学会外科学分会肛肠外科学组制定的《痔诊治暂行标准》[1]，共入选符合III度环状混合痔住院患者195例，随机分为激光组、常规组2组。激光组102例，男58例，女44例。年龄32~65岁，平均49.5岁；病程0.5~35年，平均12.9年。两组在性别、年龄、病程上无显著性差异。 1.2 治疗方法2组患者手术均行传统的外切内扎术，术后常规每日口服润肠通便中药，排便后坐浴，每日换药，常规伤口处理。激光组：术后患者每日做半导体激光照射治疗。患者取侧卧位，用曼迪森半导体激光治疗仪MDC-500IB型,波长650~810nm,输出功率调整在200~300mw之间,探头距离创面2~3cm,照射局部创面照射,一次照射5分钟，每日1次，连续照射5天。?常规组：术后常规用周林频谱仪照射局部伤口，每日1次，每次10分