集成电路-工程实验室-项目绩效目标申报表.docxVIP

附件2-4 项目绩效目标申报表 （2019年） 项目名称 集成电路智能装备技术研究中心建设 主管部门 单位名称 项目资金（万元） 实施期资金总额： 300 年度资金总额： 200 其中： 财政拨款 300 其中： 财政拨款 200 其他资金 其他资金 项目概况 立项依据 集成电路，被称为“现代工业粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，也是高端装备制造业发展的基础，是各国科技竞争的必争之地。前段时间的中兴事件，也再一次表明，芯片虽小，却是“国之重器”。李克强总理在今年的十三届全国人大一次会议的政府工作报告中指出，今年的工作重点之一即加快我国制造强国的建设工作，大力推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。进入“十三五”时期，伴随《国家集成电路产业发展推进纲要》等指导性政策文件的下发，以及国家集成电路产业投资基金的成立，让集成电路产业更加振奋，“中国芯”的发展速度有目共睹。但是一个不容忽视的事实是，目前国内能够生产的集成电路产品满足国内需求的比重还不到20%，这种长期大量依赖进口的局面也严重制约了我国电子信息产业整机的发展和自主可控的影响。 项目设立的必要性 集成电路是目前国家重金投入、大力扶持发展的重要战略性高新产业，对一个城市或地区的科技腾飞和经济发展起到至关重要的推动作用。市在集成电路产业方面，无论前端的芯片设计技术还是后端的可靠性测试、生产制造，围绕集成电路的一系列环节及相关技术领域仍属空白。因此急需更先进的技术引领乃至科技转型和突破，在提高产品附加价值的同时，不断满足我市经济发展对集成电路产品的迫切需求。 集成电路设计方向创新研发平台的建设，可为拓展我市半导体材料产业链，汇集人才，向基础核心的集成电路设计、生产和测试技术转型靠拢，进而为发展区域经济提供战略性、基础性、前瞻性的知识储备和科技支撑，具有重要意义。 项目实施计划 以集成电路技术产业化为目标，建成具有国内领先水平的自主创新平台，形成科技成果的转化基地，打造高水平的创新与产业化团队，建立集成电路领域高层次人才的培养基地。 集成电路设计方向研究中心建成后，将在大规模集成电路设计方法和理论、集成电路设计自动化、集成电路可制造性和可测性设计、芯片性能和可靠性测评等方面具备国内先进水平的集设计、验证、生产和检测为一体的集成电路创新达到国内先进水平或国内领先水平，为集成电路产业链前端设计、后端的芯片测试、微型元器件的可靠性检测与成品性能评估分析奠定基础。 在科研条件平台建设方面，研制集成电路设计自动化仿真实验系统、CMOS/HBT模拟/射频、混合信号集成电路系统、互连封装可靠性测试系统，完成研究中心的实验室硬件、软件建设，改善平台的试验条件；积极申报和承担国家相关重大攻关项目。 凝练研究方向，建设科研梯队。培养和引进高水平高学历的人才，特别是学术骨干和学术带头人的培养。经过2-3年的建设，建立开放、流动、联合、竞争的运行机制，积极、广泛地吸收国内外研究人员来研究中心实验室从事相关的学术研究，逐步建立知识结构搭配合理、分工协作明确的研发团队。 在人才培养和交流合作方面，每年培养本领域的硕士生15名、博士生2名，每年针对大中型企业举办两期相关技术培训班；每年定期派出一批工程技术人员到国外进行交流。并不定期邀请国内外专家到研究中心进行学术交流，在对外交流中寻找国际合作项目。 绩效目标 实施期目标（总体） 年度目标（总体） 专项资金执行期限内实现目标，包括新增国家或重大科研项目6项，新增论文60篇，新增发明专利15项；符合学科发展、科研及实验教学要求，达到相关级别的重点实验室申报标准。为单位创造一定点的经济效益，为企业、科研院所等单位提供技术支持。 执行期限内每年新增国家或重大科研项目2项，新增论文20篇，新增发明专利5项；符合学科发展、科研及实验教学要求，为单位创造一定的经济效益，为企业、科研院所等单位提供技术支持。 一级指标 二级指标 三级指标 指标值 二级指标 三级指标 指标值 产出指标 数量指标 新增项目、论文、专利 项目实施后三年内，新增国家级/重大科研项目6项，新增论文60篇，新增发明专利15项； 数量指标 新增项目、论文、专利 项目实施后每年新增国家级/重大科研项目2项，新增论文20篇，新增发明专利5项； 新增实验课程、项目 项目实施后，新增实验课程数3 门，新增实验项目12个，其中设计性、综合性、创新性实验6个； 新增实验课程、项目 每年新增实验课程数1门，新增实验项目4个，其中设计性、综合性、创新性实验2个； 企事业受益 技术服务或支持（60人次） 企事业受益 技术服务或支持（20人次/年） 质量指标 学科发展、科研及实验教学要