PVD镀膜工艺简介课件.ppt

PVD镀膜工艺简介;二、真空蒸发镀膜; 一、PVD的定义及分类 ;;2.PVD的基本过程;3.PVD的分类; 二、真空蒸发镀膜 ;1.真空的定义; ??热蒸发是在真空状况下，将所要蒸镀的材料利用电阻加热达到熔化温度，使原子蒸发，到达并附着在基板表面上的一种镀膜技术。 特点：装置便宜、操作简单广泛用于Au、Ag、Cu、Ni、In、Cr等导体材料。;5.E-Beam蒸发原理; 二、真空溅射镀膜 ; 给靶材施加高电压（形成等离子状态），使正荷电气体离子撞击靶材、金属原子飞弹，而在样品表面形成金属皮膜的方法。; 电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。;3.辉光放电的定义; 直流溅射：适用于金属材料 射频溅射：是适用于各种 金属和非金属材料的一种 溅射沉积方法;4.真空溅射镀膜的优缺点; 三、真空离子镀膜 ; 在真空条件下，利用气体放电使气体或蒸发物质离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时，把蒸发物或其反应物蒸镀在基片上。 离子镀把辉光放电、等离子体技术与真空蒸发镀膜技术结合在一起;2.真空离子镀膜的原理;3.真空离子镀膜的特点; 真空蒸镀、溅射镀膜和离子镀的比较;Thank you!