三维高密度组装的现状和发展趋势.pptxVIP

再流焊技术的现状和发展趋势;组装技术的发展;什么是三维高密度组装;三维高密度组装的种类、特点;2、凸点互联板级组装;3、埋置型器件级组装;4、叠层型器件级组装;三维高密度组装的技术优缺点;当今发展现状与趋势;从一开始的SOC（System-on-Chip），发展到SIP（ System-in-Package ）、TEMI（穿透硅片的互连技术）和SOP（ System-on-package ）等。 随着无线、通讯产品对于小型化和多功能化的持续发展的需求，出现了一种新型的技术——SIP（System-in-Package），也就是系统包，把几个芯片组装叠在一起。 目前三维高密度组装研究和应用比较普遍的是在无线通信中的物理层的电路。主要是因为商用射频芯片很难用硅通孔工艺实现，而SOC技术能实现的集成度较低，性能不足以满足需求，于是SIP可以充分的展示其技术优势。全部功能的单芯片或多芯片SIP将RF基带功能线路及快闪式存储芯片都封装在一个模块内。将芯片堆叠起来，减少面积，可以根据散热与布线的情况，将两三个芯片相堆叠。 ;有一项新技术为穿透硅片的互连技术（TEMI），是通过硅芯片或者硅圆片上适当的位置开孔，在孔内实现金属化，形成两个芯片之间的互联。;SOP(System-on-package); 小结