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锡膏的回流过程浅析# ~+ M H: Z3 d5 f??}当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 :? m- g; O7 O4 W7 M; i6 Q6 t% L- M- O4 s( b+ N6 A　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须慢 ( 大约每秒 3 ° C ) ，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。?, q4 e% I) c5 g3 T- z　　助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。?　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。? {* f$ b) Z* T- b　　这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与 PCB 焊盘的间隙超过 4mil ，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。?2 l8 ^0 C??^8 n4 \0 t2 D P! z# r7 V$ f　　冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元