四电子浆料——电子产品的铸造原料.pptVIP

产品用途 用于制备电阻元件、x射线屏、硬质合金及金属钨。 (1)金属钨法 金属钨在氧气中充分加热而得。 (2)焙烧脱水法 将钨酸溶于液氨中，得仲钨酸铵结晶。然 后高温炉中进行焙烧即得。该法可用于制备高纯三氧化钨。 (3)钨酸法 在600一800℃下焙烧钨酸而得。 生产流程生产工艺 钨精矿与盐酸反应生成钨酸。钨酸经过滤、洗涤后，溶解于氨水中，过滤，得到钨酸铵溶液，用盐酸中和，蒸发浓缩，析出仲钨酸铵结晶。经进一步精制提纯，得纯钨酸铵。将钨酸铵于高温下灼烧，冷却，研磨，得三氧化钨。 高纯银 产品用途 电子工业用于半导体扩散相接杂工序，也用于镀银。 生产方法： 硝酸银经两次重结晶后电解，也可用高纯硝酸银电解得到高纯银生产流程 高纯铜 产品用途 用作铜片、电极材料、导线，也用于电镀和电子工业的掺杂工艺。 生产方法 (1)电解法 用工业电解铜为原料，用硫酸溶解，经一次电解后，阴极沉积的铜再用硝酸溶解，进行第二次电解，得到高纯铜。 (2)还原法 高纯硝酸铜转化为氢氧化铜沉淀，灼烧后，于400~600℃用纯净氢还原得高纯铜。 生产流程 生产工艺 (1)以99．9％工业铜为原料电解以99．9％工业铜为原料电解 (2)以99％电解铜为原料电解 (3)氢气还原法 电子浆料——电子产品的铸造原料 电子浆料 电子浆料是一种集电子、化工、冶金、陶瓷为一体的高新技术产业，主要应用于电容器、电位器、电阻器、原膜混合集成电路、电子线路等电子行业中的各个领域，是重要的基础材料。 导电银丝 电子导电浆料 7.1 电子浆料 由3部分组成，导电相（各种金属粉末）、粘接相（各种玻璃及氧化粉末）、有机相（浆料中的有机成分）。 他是通过厚膜工艺制备各种电子分立元件、电子网络、混合集成电路、显示器的功能材料，经丝网印刷、流平、烘干、烧结等工艺成膜，可制成电阻器、多层陶瓷电容器、电位器、滤波器、压电陶瓷元件、PDP等元件，更可集成各种功能的电路。 7.2 种类、生产制备与应用 分为：电阻浆料、导体浆料、介质浆料。 介质浆料介电性、绝缘性大、击穿电压高、介电耗损小等。 电阻浆料 制备工艺即厚膜工艺，经220目不锈钢丝网在载体上印制成导电图案，经过适当温度烘干后，再根据不同金属的性质选择合适的温度进行烧结，冷却得到样品。其导电成分为氧化钌或会钌酸盐，通过加入不同比例的玻璃粉和导电成分，可得到不同电阻值的电阻浆料。 导体浆料 分为单体浆料、合金浆料、有机金属浆料。 介质浆料 按介质分为玻璃类和有机聚合物类。按用途分为包封材料、交叉与对层布线、电容材料。 7.3 一些电子浆料用原料的生产 氧化钇 分子式Y2O3，分子量234．809 产品性能 白色粉末，密度为5010kg／m3，熔点241不溶水可溶于酸。受到外界作用激发时发比冷光。 产品用途 氧化亿在微波单向回路元件、光通讯用单向光导元件、磁泡存储器、阴极射线发光材料、x射线发光材料、光源材料及精密陶瓷中都具有广泛的应用。 生产方法 (1)离子交换法 (2)萃取法 (2)萃取法 氧化银 分子式Ag2O，分子量231.74 [产品性能] 干燥(在60~100℃下)后几乎为黑色。密度7.143g／L。在空气守能吸收二氧化碳，不论干燥状态或潮湿状态保存在暗处均稳定，但遇见光则逐渐分解为银和氧。 产品用途 是电子器件和扣子电池材料，还用作催化剂、防腐剂和分析试剂。 生产工艺 将500g硝酸银，制成10％的水溶液；另将125g氢氧化钠配成约10％水溶液，并加入硝酸银水溶液。反应析出氧化银沉淀。用不含二氧化碳的水(为此，可向水中长时间通入无CO2的空气)倾折洗涤，然后抽滤，于85~88℃水浴下干燥。 钛酸钡 分子式Ba3TiO3，分子量233．208 产品性能 产品用途 钛酸钡主要用于制造高介电陶瓷电容器、迭层瓷介电容器以及正温度系数热敏电阻(或称皿：热敏电阻)等电子元器件。 高纯Ba3TiO3中掺入微量的稀土氧化物可制得半导体陶瓷。半导体陶瓷的特点是，它们的导电性随环境而改变 生产工艺 （1）固相法 （2）碳酸盐沉淀法 （3）氢氧化钡水热法 （4）草酸钙沉淀法 （5）醇盐法 （6）酸解法 三氧化钨 产品性能 淡黄色斜方晶系结晶粉末。熔点147.3℃。加热即变为深橙黄色，熔融时呈绿色。在空气中极稳定，不溶于水或酸(氢氟酸除外)，能缓慢地溶于氨水或浓碱溶液。与氯气加热反应生成氯氧化物，但不能与溴、碘反应。