第十九讲板级系统设计.pptVIP

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2019-09-21 发布于湖北
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第十九讲板级系统设计.ppt

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第十九讲板级设计 BIT / TI 第十九讲板级系统设计内容简介电源系统、功耗、散热 BGA封装板级设计的考虑点电源—供电系统总结电源—功耗总结实际功耗取决于芯片的工作状态应用程序运行程度 CPU的占用程度存储器的访问频率（速度和频繁度）早期的C6000芯片功耗较大新的C6000系列的功耗都很小电源—功耗总结电源—功耗总结电源—散热散热系统的考虑点 C6000芯片的板子周围的空气流速环境温度芯片封装与散热片的结合方式/类型电路板的设计与布线建立散热模型散热片的性能曲线 BGA 概念：Ball Grid Array 好处更好的高频电气性能更长的使用周期尺寸小制造成本更低弊端前期开发人员的噩梦 BGA —焊装回流焊设备温度曲线是关键峰值温度：235 °C 超过183 ° C的持续时间：60~75 sec 环境气体：氮气 BGA —管座可调试性 JTAG 仿真口信号探测点子系统的独立性手工复位拨码开关高速数字电路的设计必要性和必须性高速数字电路理论和方法的支持需要EDA软件支持 * High-activity VS Low-activity 好处: 延长了电路板的生存周期便于升级缺点：价格推荐产品