工业催化第十二章.pptVIP

第十二章 催化剂表征的现代物理方法简介 12.1气相色谱技术 　　气相色谱是催化剂表征中常用的技术，特别是在研究催化表面性质、吸附和脱附过程上应用的很成熟，下表给出其应用的范围 目录 1、程序升温脱附法 TPD的基本原理 　　先使吸附管中得催化剂饱和吸附吸附质，然后程序审问，吸附质在稳定载气流条件下脱附出来，经色谱柱侯被记录并计算出吸附质脱附速率随温度变化的关系，即得到TPD曲线（脱附谱图）。如以反应物质取代吸附质，可得反应物与脱附温度的关系曲线，成为程序升温反应法。 装置流程图（图12-1）如下 2、程序升温还原法 基本原理 　　TPR装置流程图如12-1所示。在程序升温过程中，利用H2还原金属氧化物时还原温度的变化，可用表征金属催化剂金属间或金属--载体间的相互作用及还原过程。 设金属氧化物（MO）的还原过程 3、氢氧滴定脉冲色谱法 　　所谓HOT法，就是先将O2化学吸附到金属上，然后用H2滴定化学吸附的氧，最后利用滴定氧消耗的H2量来计算金属的分散度。对于测定负载铂催化剂的Pt分散度而言，氢氧滴定的反应如下 The end,thank you! 谢谢观看！ * * 制作：卫伟 班级：化工10 学号：1980110014011 我们知道，催化剂是催化反应工程和工艺的核心，催化剂自身的结构、物理化学性质、催化作用极其复杂，加之催化科学涉及化学、物理、材料、工程等多学科的理论知识，要完全了解催化剂的本质与其催化行为的关系，并不是一件容易的事...... 随着科学的发展色谱仪、X射线衍射仪、电子显微镜、红外光谱、电子能谱等各种分析谱仪在催化研究中得到了广泛的使用，下面简单介绍下本章的第一节所提出的气相色谱技术 气、固体系平衡与动力学 测定吸附等组成 吸附热力学函数 表面吸附势 表面酸性 总表面积与选择性表面积 吸附剂-吸附质相互关系 固体上吸附剂-吸附质相互关系 固体表面反应 催化过程 　　本节主要对常用的程序升温脱附的技术（TPD）、程序升温还原技术（TPR）和氢氧滴定脉冲色谱法（HOT）进行介绍 程序升温还原法 氢氧滴定脉冲色谱法 程序升温脱附法 　　假定催化剂表面为均匀的，脱附是不发生再吸附且表面脱附不受扩散效应影响。在这种情况下单一组成的吸附速率rd为 　　式中，θ为表面覆盖度；kd为脱附速率常数；n为脱附级数；t为事件。因kd与θ，仅是温度的函数，服从阿伦尼乌斯方程，于是上式可变为 　　式中，An为指前因子；Ed为脱附活化能。因为程序升温脱附过程中，脱附速率受时间的和温度的两个因素制约，当线性升温为 T=T0+φt 　　式中，An为指前因子；Ed为脱附活化能。因为程序升温脱附过程中，脱附速率受时间的和温度的两个因素制约，当线性升温为 φ为升温速率（K/min），即dT/dt。当t=0时，温度T。开始程序升温，随温度升高吸附质开始脱附并出现一脱附最大值，即得到相应的程序升温脱附峰，如以脱附量对温度绘制TPD曲线（如图12-2），得到一最大峰温度Tm 　　由于在峰温Tm处 An和Ed与温度无关，经过推导得到TPD方程 　　式中，θ为T=Tm是的覆盖度。对于一级TPD过程，上式可简化为对数方程式 程序升温脱附法在催化研究中的应用 表征固体酸催化剂表面酸性性质 研究金属催化剂的表面性质 研究脱附动力学参数 H2+MO MRe 氢浓度变化为 则还原速率为 　　式中，cHm为还原速率最大时的氢气浓度。由2lgTm－lgφ+lgCHm对1/Tm作图，由直线斜率可求出还原活化能ER 程序升温还原法在催化研究中得应用 　　TPR典型的试验过程是5%~15%（体积分数）的H2/N2混合气，升温速率1~20K/min，催化剂样品量1.0g，载气流速100mL/min，主要用于负载金属与载体间相互作用的研究。 氧吸附 氢滴定 氢吸附 氧滴定 1个Pt原子消耗3个H原子 　　HOT法的流程图如图12-3所示。操作如下Ar经净化处理后（使含氧量小于）进入吸附样品管。H2和O2分别经过净化脱除痕量氧和氢，试验催化剂样品称重约1g，氢气流速为40mL/min，以约5℃/min升温速率加热样品管至200℃，恒温300min干燥处理后， 升温至450℃继续通H2还原剂2h，并在该温度下通Ar吹扫1h，降温至室温，待30min后脉冲H2进样，并保持1min间隔脉冲1次，直至色谱峰面积（或峰高）不变为止。改同氧脉冲，操作同样达到吸附饱和为止，通Ar吹扫5~10min，再以H2滴定到吸附饱和为止。 　　由色谱峰面积换算出H2吸附量aH（mL），然后计算Pt（或Pd）等金属的分散度 　　式中，Am为Pt或Pd等金属的相对原子量；Pm为催化剂上铂等活动性金属的含量 应用该法测定催化剂的金属分散度时，应注意一下几点： 除要检测的金属分