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电装工艺介绍;目录;1、SMT焊接流程简介;1、SMT焊接流程简介;1、 SMT焊接流程简介;印刷：其作用是将焊膏漏印到PCB（印刷电路板）的焊盘上，为元器件的焊接 做准备。; ; ;插件焊接
焊接方式主要有：手工焊接、选择性波峰焊和波峰焊；
;有铅无铅工艺区别：;2、焊接前需准备数据及文件;2、焊接前需准备数据及文件;2、焊接前需准备数据及文件;2、焊接前需准备数据及文件;3、返修流程;3、返修流程;4、三防涂覆;4、三防涂覆;4.2 三防工艺流程图;4.3 三防检验;4.3 三防检验;4.3 三防检验;4.3 三防检验;4.4 去除三防漆;4.4 去除??防漆;4.4 去除三防漆;4.4 去除三防漆;5 涂胶加固;5 涂胶加固;5 涂胶加固;5 涂胶加固;5 涂胶加固;5 涂胶加固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;6 螺接紧固;7 涂螺纹胶;7 涂螺纹胶;7 涂螺纹胶;7 涂螺纹胶;7 涂螺纹胶;8 手工焊接;8 手工焊接;扁平鸥翼形引线---侧?偏移;扁平鸥翼形引线---最?侧?连接长度（D）;扁平鸥翼形引线---最?侧?连接长度（D）;扁平鸥翼形引线---最?跟部填充?度（E）;扁平鸥翼形引线;矩形或?形端?式元器件---侧?偏移;矩形或?形端?式元器件---最?填充?度;矩形或?形端?式元器件---最?填充?度;END
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