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电子元器件原理与参数;1.1 半导体器件的基本知识;1.1.1 本征半导体及其导电性; (1)本征半导体的共价键结构; (2)电子空穴对; 可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合,如图01.02所示。; (3) 空穴的移动;1.1.2 杂质半导体; (1)N型半导体;(2) P型半导体;漂移运动:两种载流子(电子和空穴)在电场的作用下产生的运动。其运动产生的电流方向一致。
扩散运动:由于载流子浓度的差异,而形成浓度高的区域向浓度低的区域扩散,产生扩散运动。;二、杂质对半导体导电性的影响;1.1.4 PN结;一、 PN结的形成; 最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。对于
P型半导体和N型
半导体结合面,
离子薄层形成的
空间电荷区称为
PN结。在空间电
荷区,由于缺少
多子,所以也称
耗尽层。
;二、 PN结的单向导电性; (1) PN结加正向电压时的导电情况; (2) PN结加反向电压时的导电情况 ; PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。;三、PN结的电容效应; (1) 势垒电容CB; 当外加正向电压不同时,扩散电流即外电路电流的大小也就不同。所以PN结两侧堆积的多子的浓度梯度分布也不同,这就相当电容的充放电过程。势垒电容和扩散电容均是非线性电容。;雪崩击穿:当反向电压足够高时(U6V)PN结中内电场较强,使参加漂移的载流子加速,与中性原子相碰,使之价电子受激发产生新的电子空穴对,又被加速,而形成连锁反应,使载流子剧增,反向电流骤增。
齐纳击穿:对掺杂浓度高的半导体,PN结的耗尽层很薄,只要加入不大的反向电压(U4V),耗尽层可获得很大的场强,足以将价电子从共价键中拉出来,而获得更多的电子空穴对,使反向电流骤增。;1.2 半导体二极管;1.2.1 半导体二极管的结构类型; 图 01.11 二极管的结构示意图;1.2.2 半导体二极管的伏安特性曲线;图 01.12 二极管的伏安特性曲线;(1) 正向特性;(2) 反向特性; 在反向区,硅二极管和锗二极管的???性有所不同。
硅二极管的反向击穿特性比较硬、比较陡,反向饱和电流也很小;锗二极管的反向击穿特性比较软,过渡比较圆滑,反向饱和电流较大。 ;1.2.3 半导体二极管的参数; (3) 反向电流IR;1.2.4 半导体二极管的等效模型;(3)折线模型:修正恒压降模型,认为二极管
的管压降不是恒定的,而随二极管的电流增加而
增加,模型中用一个电池和电阻 rD来作进一步
的近似,此电池的电压选定为二极管的门坎电压
Vth,约为0.5V,rD的值为200欧。由于二极管的
分散性,Vth、rD的值不是固定的。;1.2.5 半导体二极管的型号;半导体二极管图片;1.2.6 特殊二极管; 图 01.14 稳压二极管的伏安特性 ; 从稳压二极管的伏安特性曲线上可以确定稳压二极管的参数。; (3) 最大耗散功率 PZM ——;(5)稳定电压温度系数——?VZ; 稳压二极管在工作时应反接,并串入一只电阻。
电阻的作用一是起限流作用,以保护稳压管;其次是当输入电压或负载电流变化时,通过该电阻上电压降的变化,取出误差信号以调节稳压管的工作电流,从而起到稳压作用。; 半导体三极管有两大类型,
一是双极型半导体三极管
二是场效应半导体三极管;1.3.1.1 双极型半导体三极管的结构
1.3.1.2 双极型半导体三极管电流的分配
与控制
1.3.1.3 双极型半导体三极管的电流关系
1.3.1.4 双极型半导体三极管的特性曲线
1.3.1.5 半导体三极管的参数
1.3.1.6 半导体三极管的型号;; 双极型三极管的符号在图的下方给出,发射极的箭头代表发射极电流的实际方向。
从外表上看两个N区,(或两个P区)是对称的,实际上发射区的掺杂浓度大,集电区掺杂浓度低,且集电结面积大。基区要制造得很薄,其厚度一般在几个微米至几十个微米。;; 发射结加正偏时,从发射区将有大量的电子向基区扩散,形成的电流为IEN。与PN结中的情况相同。
从基区向发射区也有空穴的扩散运动,但其数量小,形成的电流为IEP。这是因为发射区的掺杂浓度远大于基区的掺杂浓度。; 另外因集电结反
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