沉铜和板电工艺培训讲义课件.pptVIP

《沉铜和板电工艺培训讲义》;一、沉铜目的及原理;上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板 ;（1）膨松缸（需机械摇摆、循环过滤） 作 用：使孔壁上的胶渣软化，并渗入树脂聚合后之交处，以降低其键结的能量；使易于进行树脂的溶蚀。 药水成份：SW-01,开缸量为40%(V/V),生产每千尺板需补加SW-01膨松剂6L；NaOH开缸量为8g/l, 生产每千尺板需补加NaOH 160g。 温 度：65-75℃ 时间：6-8min(标准7min） 换 槽：处理25-35平米/L时即可更换新缸 ;三、PTH各药水缸成份及其作用;三、PTH各药水缸成份及其作用;三、PTH各药水缸成份及其作用;（5）整孔（又名除油，需机械摇摆和循环过滤） 作 用：清洁和调整电荷的碱性整孔剂,能有效去除板 面上的油脂、氧化物及粉尘； 药水成份：CD-120，开缸8-12%，最佳值10%，控制0.1N; 生产每千尺需补加CD-120整孔剂1L ； 温 度：60-70℃ 处理时间：5-8min（标准6min） 换 槽: 生产20-30平米/L或铜含量高于1g/l时就应更重开新缸。 ;（6）微蚀缸（又名粗化） 作 用：清洁、粗化铜面，确保基材与铜的结合力 ； 药水成份：1、双氧水 开缸量为3-5% ，最佳值为4 % ， 生产每千尺板需补加双氧水4L； 2、H2SO4 开缸量为4-6%(V/V) ，最佳值为5 %（V/V）， 生产每千尺板需补加H2SO4 2L ； 温 度：25-35℃ 处理时间：1-3min（标准2min）； 微蚀速率：1-2um/min 换 槽：铜离子≥25g/L时重新开缸； ;（8）预浸缸 作 用：为了不让板带任何杂质污物进入的钯缸，也防止带入 太多的水量，而导致发生意外的局部水解，以保护钯缸 ； 药水成份：1、PD-130A 开缸量为220g/L， 生产每千尺需补加PD-130A 2.5kg； 温 度：室温 时间：0.5-2min（标准为1min）； 换 槽：生产20-30平米/L时就应更重开新缸； ;（9）活化缸（一、需机械搅拌和循环过滤） 作 用：在孔壁上布满负电性的钯胶团 ； 药水 成份：1、 PD-130A 开缸量为220g/L， 生产千尺由分析需要时补加； 2、AT-140A 开缸量为1.8%， 生产每千尺补加0.5L； ;（9）活化缸（二、需机械搅拌和循环过滤） 温 度：35-44℃ 处理时间：5-8min(标准6min) 反应方程式：PdCl2+SnCl2→PdSnCl4(中间态) PdSnCl4→变成绿色锡离子 PdSnCl4+6PdCl2→SnPd7Cl16(催化剂) 负 反 应：Pd2++Sn2+→Pd0+ Sn4+ (在酸液及氯离子保护下，才能稳定) Sn4+ +9H2O → H2SnO3·6H2O+4H+ 不能带入水，否则会水解 ;（10）一、加速缸（ 需机械摇摆和循环过滤） 作 用：将钯胶体已完美附着在孔壁基材上的皮膜及铜 面上的部分附着层，对其胶体内外皮进行一种 “剥壳剥皮”的动作，令其露出胶体中心的钯 来，使能与下一站的化学铜进行镀铜反应 ； 药水成份：AC-150 开缸量为15%（V/V）； 生产每千尺需补加AC-150 2.5L； 温 度：室温 处理时间：1-3min(标准2min）； 换 槽：生产20-30平米/L时就应更重开新缸； ;三、PTH各药水缸成份及其作用;三、PTH各药水缸成份及其作用; （12）二、化学铜缸（需机械摇摆、空气搅拌和循环过滤） 最后，所镀出的化学铜层又可作为自我催化的基地，