N61 SMS设备调试Sop2 四合一设备.ppt

五、CCD软件打光效果及贴合复检方式说明 最终复检： XY: Mic Bracket圆和Housing小圆的位置差 T : Mic Bracket 上边与Housing两圆连线求角度 MIC Mesh 分支选择 ：Mic 位置XY ：圆心位置（右图） 角度T ：上边角度（左图） 通光量 ：检测右图中蓝色区域里面白色的像素面积 MIC-Housing 分支选择 ：Mic 位置XY ：小圆的圆心位置 角度T ：大圆和小圆的连线角度 Upper CCD Lower CCD 　 N61项目SMS设备调试Sop Confidential 大纲： 一、设备介绍以及工作流程 二、CCD机构安装示意图及硬件清单 三、CCD软件打光效果预览 四、硬件调试标准 五、CCD软件打光效果及贴合复检方式说明 一、设备介绍以及工作流程 Confidential 设备工站说明: ST1：产品投入及产出、条码自动扫描 ST2：1.辅站 Speak Bracket贴合到C_Mesh以及复检B+C 2.主站A Speak Foam贴合到B+C上 3.主站B Speak三合一复检及组装到Housing ST3：Mic1 C_Mesh贴合到Housing ST4：1.Speak最终复检 2.Mic1 最终复检 Confidential 二、三工站贴合料件图 SPK Bracket C-Mesh Foam Housing + + MIC C-Mesh Housing 一、设备介绍以及工作流程 Speak工站流程图 2.1.5 复检二合一 2.1.6 使用Feeder把BC组合料传输到主站 2.1.1 CCD1 拍C_Mesh得到位置XYT 2.1.2 Bracket取料 2.1.3 移动到CCD2拍照，得到Bracket的位置XYT 2.1.4 把Bracket贴合到C_Mesh上面 ST.2-1 辅站 ST.2-1 END ST.2-1辅站 ST.2-2主站A ST.2-3主站B ST.2-2 END 2.2.6 移动BCF三合一到CCD4上方 2.2.1 CCD3 拍照得到BC的位置XYT以及二次复检BC 2.2.3 CCD4 光源气缸移动到载盘上方拍照，检测Housing是否有贴合料件 2.2.4 Foam取料后移动到CCD4上方进行拍照，得到位置XYT 2.2.5 把Foam贴合到BC二合一上面 ST.2-2 主站A 2.2.2 CCD3 在Foam上方拍照，得到Foam的位置XYT,并取料 2.3.1 复检BCF三合一料件 2.3.3 CCD4 拍照得到Housing的位置XYT 2.3.4 把三合一料件贴合到Housing上面 ST.2-3主站B ST.2 Main END 2.3.2 CCD4 拍照得到组合料BCF的位置XYT 一、设备介绍以及工作流程 Mic工站流程图 一、设备介绍以及工作流程 ST.3 START 3.1.1 CCD3 拍C_Mesh得到位置XYT 3.1.3 C_Mesh取料 3.1.4 移动C_Mesh到CCD4上方，CCD4 拍C_Mesh得到位置XYT 3.1.5 CCD4 拍Housing得到位置XYT 3.1.2 CCD4 光源气缸移动到载盘上方拍照，检测Housing是否有贴合料件 3.1.6 贴合C_Mesh到Housing End ST.4 ST.4-1 ST.4-2 ST.4-1 CCD2 拍照得到Speak Bracket的位置 XYT CCD1 拍照得到Speak Mesh Housing的位置 XYT ST.4-1 END ST.4-2 CCD2 拍照得到MIC Mesh 的位置 XYT 和Mic Mesh的通光量 CCD1 拍照得到Mic Housing的位置 XYT ST.4-2 END SpeakMic1复检流程图 一、设备介绍以及工作流程 二、CCD机构安装示意图及硬件清单 二、CCD机构安装示意图及硬件清单 二、CCD机构安装示意图及硬件清单 二、CCD机构安装示意图概要及硬件清单 三、CCD软件打光效果预览 2.1.3 Bracket贴前 2.1.1 C_Mesh贴前 2.2.2 Foam取料 2.2.3 Housing防呆 2.1.5 B+C复检 三、CCD软件打光效果预览 2.3.2 三合一贴前 2.3.3 Housing贴前 2.2.1 B+C复检 B+C位置 2.2.4 Foam定位 2.3.1 BCF三合一复检 三、CCD软件打光效果预览 3.1.2 Housing防呆 3.1.5 Housing贴合定位 3.1.4 C_Mesh贴合定位 3.1.