YAMAHA-贴片机操作教程演示教学.pptxVIP

YAMAHA贴片机（YV100X） -------------------------YUKWANG SMT 设备担当操作培训手册 徐少2016.07.4※ 作 业 前 的 点 检1.空气压力： YV100X的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整2.电源： 检查主机侧面的电源开关是否接通3.紧急停机装置： 确认[紧急停机按钮]，[机盖是否关闭]4.FEEDER： 检查FEEDER的安装状态，确认FEEDER上没有异物5.传送带及周边器械： 确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等6.贴装头： 确认[安全盖和搭扣已被紧固地扣住]，[吸嘴已被正确的安装]设 备 运 行 操 作 2选择运行程序刷新运行修改程序的原有设定参数后，需刷新运行才能启用程序新的设定参数 终止退出运行运行速度设 备 运 行 操 作 3停止运行自动运行完成正在贴装的PCB后，停止运行程 序 的 备份 11.将软盘插入软盘驱动器2.将光标移动选择至 4/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按[INS]键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选定则按[DEL]键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序4.全部选中后按[ESC]键则出现指令集画面,接着选择[4/1/B1 COPY PCB FILE ] 进行程序的备份程 序 的 备 份 25.选择[4/1/B1 COPY PCB FILE]进行程序备份,确认内容后按[Enter]键,再按空格键,再按[Enter]键,这样就将需要的程序复制在软盘中6.注:从右边画面[软盘]复制程序到左边画面[设备]，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到多台贴片机共用的效果。B1：复制程序B2：剪切程序B3：重命名程序B4：删除程序程 序 编 辑基板信息贴装信息元件信息标记信息拼板信息局部标记信息从（2/DATA/M）/ （1/EDIT—DATA）/D1该界面的快捷键为[CTRL+F5]可进入程序编辑界面，如图所示，选择生产所需程序进行编辑局部不良标记信息注：进入上述任何一个信息界面后，按[F3]键可返回到如图界面，再进入其他的信息界面程 序 编 辑 ---基 板 信 息（PCB INFO）PCB原点，修改此参数可改变MARK坐标PCB板尺寸PCB板MARK点标记，X1/Y1，X2/Y2指两个点的坐标使用PCB拼板MARK点标记不使用PCB拼板不良MARK点标记边夹PCB固定装置局部MARK执行贴装真空检查使用校正局部不良MARK程 序 编 辑 ---拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）名称坐标角度执行注：SKIP为不执行设定第一块PCB的任意一点为第一个BLOCK点，得出第一个BLOCK的坐标参数，再找其他PCB上与第一块PCB BLOCK相同的一点，得出拼板上其他的BLOCK的坐标参数程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）1MARK类型MARK名称及所在位置不良MARK程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）2MARK尺寸大小MARK初值误差范围MARK测试识别范围外部灯内部灯轴光灯程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）3形状类型：圆形表面类型：反射光识别类型：一般MARK信息的编辑：1.打开MARK INFO，输入MARK名称，按[ESC]键，选择A3，挑选系统自带的所需的MARK型号。2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处，按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形，外部灯，内部灯，以及识别范围。4.确认好所调整的内容后，将光标移动至[VISION TEST]进行MARK的测试。程 序 编 辑 ---标 记 信 息（MARK INFO）4MARK测试时，得出红框内提示时，表示测试通过，反之不通过，需重新设定相关参数使用[PARAM SEARCH]检测MARK信息时，所得出的圆圈越多，越靠前面的数字，表示MARK信息越精确，反之如得出的结果没有圆圈，全是“—”，则表示信息有错误，无法识别，需重新设定MARK参数程 序 编 辑 ---元 件 信 息 （COMPONRNT INFO） 1元件数据库号16MM飞达FEEDER类型元件名称所需吸嘴型号设定X，Y方向值不可大于或小于0.2MMFEEDER设定的站位FEEDER设定的相关位置相同的资财，机器可以互用程 序 编 辑 --- 元 件 信 息（COMPONRNT INFO） 2吸取角度吸料时间正常，用于CHIP元件，QFP用于大型CONN，IC等贴片