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2019-10-08 发布于天津
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一、PECVD在ARRAY中担当的角色 ;二、PECVD基本原理及功能;PECVD基本原理及功能;PECVD基本原理及功能;PECVD基本原理及功能 ;PECVD基本原理及功能 ;三、PECVD设备 ;PECVD设备 ;PECVD设备 ;PECVD设备 ;4、Process Chamber; RPSC系统;四、PROCESS CHAMBER内备件 ;PROCESS CHAMBER内备件 ;PROCESS CHAMBER内备件 ;Diffuser Backing Plate (Bottom View);Process Chamber要在必须的真空和温度环境下打开Slit阀门真空机械手end-effector把在Lift Pins上的玻璃放进process chamber以及缩回后放进transfer chamber slit阀关闭及密封 susceptor举起玻璃偏离lift pins而放之于diffuser下方工艺气体和射频能量打开，产生等离子体通过diffuser到达process chamber. 想要的材料沉积在玻璃上 susceptor按需要上升或下降到达必要的电极距 ;PROCESS CHAMBER内备件 ;Susceptors 会频繁替换。他们能持续多久是看每个系统的程序和清洗需求。电弧击穿, 变色的斑点, 错误的操作。温度也能部分反映出susceptor是否需要被更换;所有程序中的陶瓷装置腔体和盖的裂纹，扭曲，缺口或其他变形;Lift pins 和pin plate是分开的部分; 清洗程序移除了在process chamber内substrate processing 过程中产生的颗粒和副产品有规律的湿洗所有内表面和暴露在工序里的部件。任何特定腔体需要的清洗频率都和substrates的数量相称。在清洗chamber和它的部件的时候要小心，因为典型的process reactants能产生有毒的副产品。在清洗程序中要保持按照安全说明作业