微波电路综合实验精编版.pptVIP

* Zc是指波的传播方向上，行波电压和行波电流的比值，它的大小主要由宽高比和填充的介质决定。 * Sp模型只能得到初步的结果，不能用来做大信号的仿真，或者直流馈电电路的设计。 * 电路版图的绘制 放大器电路中有晶体管、电阻、电容、电感等元件，要注意它们的封装形式，在版图上给他们留出合适的焊接位置。 电路中的各个接地点要就近接地，即在要接地处打沉铜孔直接与地板相连。 * （包括微带线尺寸，电源输出，沉铜孔的位置等） 电路版图的绘制 仿真完成后要根据结果用Protel软件绘制电路版图，绘制版图时要注意以下几点。 所用电路板是普通的双层板，上层用来绘制电路，下层整个作为接地。 在绘制版图时受加工工艺的限制，尺寸精度到0.01 mm即可，线宽和缝隙宽度要大于0.3mm 考虑到加工电路板时的侧向腐蚀问题，微带线的宽度和长度要适当增加。 版图的大小要符合规定尺寸，以便于安装在测试架上。 滤波器电路的调试 对照设计的版图检查、测量加工好的微带电路板上各段微带线以及缝隙的实际尺寸，并作记录。 将电路板安装到测试架上。 按下面的测试框图用网络分析仪对滤波器的各项指标进行测试。 滤波器电路的调试（续） 需要测试的参数主要有以下几个 S11，S22：输入、输出端口的反射系数 S21，S12：正向、反向传输系数 Group delay：群时延 观察网络分析仪测量的结果是否达到指标要求并与前面仿真的结果做比较。 把实际测量的电路尺寸置于ADS软件中进行仿真，把结果与实际测量结果相比较。 如果测试结果与设计要求相差过多，则需对电路进行调整，直至重新进行设计、制板。 实验二低噪声放大器的设计制作与调试 低噪声放大器电路的基本结构 低噪声放大器主要由晶体管、输入输出匹配电路以及直流馈电电路（图中未画出）组成。 晶体管起放大信号的作用，是放大电路的主要元件。输入输出匹配电路使放大器与前后级电路达到阻抗匹配。馈电电路给晶体管提供了合适的直流工作点。 低噪声放大器的技术指标 工作频带 信号在工作频带内，放大器才能对它起放大作用。 输入输出的反射系数 放大器电路是一个二端口网络，S11和S22参数分别代表了输入和输出的反射系数。反射系数越小，信号的反射损耗就越小，同时对于前后级电路的影响也减小。 放大器增益 放大器的增益有传输增益、最大增益、相关增益等多种定义方式。这里我们用放大器输出功率与输入功率的比值表示放大器的增益，可通过S21参数来表示增益的大小。 噪声系数 定义 意义是信号通过放大 器后，信噪比恶化的 倍数。 低噪声放大器的技术指标（续） 低噪声放大器的技术指标（续） 稳定系数 定义 式中S11，S22，S21，S12是晶体管的S参数， D= S11S22－S12S21 K1时系统是绝对稳定的，K1时存在潜在不稳定性，有自激振荡的可能性。 低噪声放大器的技术指标（续） 增益平坦度 是指放大器工作频带内增益的起伏情况，增益越平坦，信号通过放大器所产生的幅度失真越小。 低噪声放大器的设计 设计时要注意的问题 晶体管模型的选择 sp模型：属于小信号线性模型，模型中已经带有了确定的直流工作点，和在一定范围内的S参数。 大信号模型：可以用来仿真大、小信号，需要自行选择直流工作点，仿真时要加入馈电电路和电源。带有封装的大信号模型可以用来生成版图。 集总参数元件的取值 低噪声放大器的设计步骤 直流工作点扫描 根据晶体管型号选择合适的直流工作点。 晶体管S参数扫描 使用sp模型，可以 得到晶体管的输入、 输出阻抗。 低噪声放大器的设计步骤（续） 输入输出阻抗匹配设计 匹配电路形式主要有并联分支线和集总参数电容、电感两种。 低噪声放大器的设计步骤（续） SP模型的优化仿真 将噪声系数、放大器增益、稳定系数都加入优化目标中进行优化，并通过对带内放大器增益的限制来满足增益平坦度指标，最终达到各个要求指标。 如果电路稳定系数变得很小(低于0.9)，或者S(1,1)的值在整个频带内的某些频点在0dB以上，则需要加入负反馈，改善放大器的稳定性。 SP模型的电路原理图 低噪声放大器的设计步骤（续） 封装模型仿真设计 将sp模型替换为封装模型 选择直流工作点并添加偏置电压 替换为封装模型后各项参数会有所变化，如果不满足技术指标的话可以对封装模型的原理图再进行仿真优化。 仿真结果曲线 直流偏置电路的设计 低噪声放大器的调试 对照设计版图检查加工好的微波电路板，并按照所用的电路元件表准备元器件。 按照电路原理图进行焊接，首先焊接放大器的供电部分，通电检查电压正确后再焊接其他无源器件，最后将晶体管按正确方式焊接。 在检查焊接无误后，将电路板安装到测试架上，接通直流电源测量放大器的直流工作点，并进行调整，使其满足设计要求。 低噪声放大器的调试（