第2章 大规模可编程逻辑器件.ppt

第2章 大规模可编程逻辑器件 2.1 PLD的分类 2.2 PLD的基本结构 2.3 CPLD的结构与特点 2.4 FPGA的结构与特点 2.5 主要的PLD厂商 2.6 Altera公司的系列产品 2.1 PLD的分类 一、按集成度分类 二、按结构特点分类 三、按编程特点分类 一、按集成度分类 集成度是PLD的一项重要指标。 1.低密度可编程逻辑器件（LDPLD） （1） PROM（Programmable Read-Only Memory，可编程只读存储器） 采用熔丝工艺编程， 由固定的与阵列和可编程的或阵列组成； 早期PROM只能写一次，不可擦除或重写； 后来又出现可多次擦写PROM：EPROM（紫外线擦除可编程只读存储器）和E2PROM（电擦写可编程只读存储器）； 特点：成本低，编程容易，适合于存储函数、数据和表格 （2） FPLA（Field Programmable Logic Array，现场可编程逻辑阵列） 在PROM基础上发展的一种PLD FPLA器件的特点： 由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成； 编程工艺采用熔丝开关，为一次性编程器件； 占用较大硅片面积； 逻辑函数输出以与-或表达式形式出现。 图2-4 FPLA的映像逻辑图 （3） PAL（Programmable Array Logic ，可编程阵列逻辑） 继FPLA之后，第一个具有典型实用意义的PLD 分类：根据生产工艺的不同，分为TTL型、CMOS型及ECL型PAL。 PAL器件的特点 由可编程的与阵列和固定的或阵列组成； 速度快、功耗低； 除CMOS型PAL外，其他PAL器件均为一次性编程器件； 输出及反馈电路有多种结构类型。 图2-5 PAL器件的基本结构 （4） GAL （Generic Array Logic，通用逻辑阵列） 工艺上采用EEPROM的浮栅技术，具有可擦除、可重新编程、数据可长期保存和可重新组合结构的特点。 比PAL器件功能更强，结构更灵活，可取代同型号的PAL器件。 应用于低成本、不要求保密、电路简单的场合。 图2-6 GAL器件输出逻辑宏单元OLMC PAL和GAL器件的缺点： 低密度，逻辑阵列规模小，每个器件仅相当于几十个等效门； 结构简单，只能实现规模较小的电路，不适于较复杂逻辑电路的设计； 不能完全杜绝编程数据的非法抄袭。 2.高密度可编程逻辑器件（HDPLD） （1） CPLD（Complex Programmable Logic Device ，复杂可编程逻辑器件） 采用CMOS EPROM、EEPROM、Flash Memory和SRAM等编程技术，构成了高密度、高速度和低功耗的PLD。 大多由宏单元、可编程I/O单元和可编程内部连线组成。 其集成度远远高于PAL和GAL，用来设计数字系统，体积小、功耗低、可靠性高。 （2） FPGA（Field Programmable Gates Array ，现场可编程门阵列器件） 基本结构一般由3个可编程逻辑模块阵列组成： 可配置逻辑模块（CLB，Configurable Logic Blocks） 输入/输出模块（IOB，Input/Output Blocks） 互连资源（ICR，Interconnect Capital Resource） 或叫可编程互连线PI（Programmable Interconnect） FPGA器件内还有一可配置的SRAM，加电后存储配置数据，该数据决定了器件的具体逻辑功能。 二、按结构特点分类 目前常用的PLD都是从与或阵列和门阵列两类基本结构发展而来 因此按结构特点PLD分为两大类： （1）阵列型的PLD器件：基本结构为与或阵列； （2）单元型的PLD器件：基本结构为逻辑单元 SPLD（包括PROM、PLA、PAL、GAL）和绝大多数CPLD都属于阵列型的PLD器件 FPGA则属于单元型的PLD器件：其基本结构为可编程的逻辑块。 三、按编程特点分类 1. 按编程次数分类 （1） 一次性编程（OTP， One Time Programmable ）PLD 采用熔丝工艺制造，熔丝断后不能再接上；反熔丝短路后也不能再断开，因此仅能一次性编程，不能重复编程和修改。 不适用于数字系统的研制、开发和实验阶段使用，而适用于产品定型后的批量生产。 （2）可多次编程PLD 大多采用场效应管作编程元件，控制存储器存储编程信息。通常采用EPROM、EEPROM、FLASH或SRAM工艺制造。 可重复编程和修改，适用于数字系统的研制、开发和实验阶段使用。 表2-2 一次性编程器件与可多次编程器件的比较 2. 按照不同的编程元件和编程工艺分类 PLD是一种数字集成电路的半成品，在它的芯片上按照一