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3．焊锡的形状 焊锡一般做成丝状、扁带状、球状、饼状等形状。 在手工电烙铁焊接中，一般使用管状焊锡丝。它是将焊锡制成管状，在其内部充加助焊剂而制成。焊剂常用优质松香添加一定活化剂。由于松香很脆，拉制时容易断裂，会造成局部缺焊剂的现象，故采用多芯焊锡丝以克服这一缺点。焊料成份一般是含锡量60~65%的锡铅焊料。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、 2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm多种。 10.4 焊剂 一、焊剂的作用及应具备的条件 焊剂即助焊剂，是焊接过程中必不可少的辅助材料之一。 一、焊剂的作用及应具备的条件 1．焊剂的作用 （1）除去氧化膜：焊剂是一种化学剂，其实质是焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面，使金属与焊料之间接合良好。 （2）防止加热时氧化：液态的焊锡和加热的金属表面都易与空气中的氧接触而氧化。焊剂在熔化后，悬浮在焊料表面，形成隔离层，故防止了焊接面的氧化。 （3）减小表面张力，增加了焊锡流动性，有助于焊锡浸润。 （4）使焊点美观，合适的焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面光泽。 2．焊剂应具备的条件 （1）熔点低于焊料：在焊料熔化之前，焊剂就应熔化，发挥以上作用。 （2）表面张力、粘度、比重均应小于焊料：焊剂表面张力必须小于焊料，因为它要先于焊料在金属表面扩散浸润。如果浸润时粘性太大，就会阻碍扩散。如果比重大于焊料，则无法包住焊料的表面。 （3）残渣容易清除：焊剂或多或少都带有酸性，如不清除，就会腐蚀母材，同时也影响美观。 （4）不能腐蚀母材：酸性强的焊剂，不单单清除氧化层，而且还会腐蚀母材金属，成为发生二次故障的潜在原因。 （5）不会产生有毒气体和臭味：从安全卫生角度讲，应避免使用毒性强或会产生臭味的化学物质。因此，当使用氟酸、磷酸、盐酸等强酸时，必须考虑安全卫生方面的规定。 二、焊剂的分类 焊剂大体上分为无机系列、有机系列和树脂系列三种。在电子产品中，使用的最多、最普遍的是以松香为主体的树脂系列焊剂。 常用焊剂的分类如下： 三、无机焊剂 无机焊剂活性最大，腐蚀性最强，常温下即能清除金属表面的氧化层。但这种很强的腐蚀作用极容易损坏金属和焊点，焊后必须用溶剂清洗。否则，残留下来的焊剂具有很强的吸湿性和腐蚀性，会引起严重的区域性斑点，甚至造成二次故障。 无机焊剂一般不用于电子元器件的焊接。因为焊点中象接线柱空隙，导线绝缘皮内，元件根部等很难用溶剂清洗干净，留下隐患。 无机焊剂中最常用的是焊油，它是将无机焊剂用机油乳化后，制成的一种膏状物质。 四、有机焊剂 大部分有机焊剂是由有机酸、碱或它们的衍生物组成的。其活性次于无机焊剂，有较好的助焊作用，但也有一定的腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。同时，热稳定性差，呈活化的时间短，即一经加热，便急速分解，其结果就有可能留下无活性的残留物。因此，对热稳定性要求高的地方不适于用这种焊剂。 五、树脂焊剂 1．松香焊剂 将松树、杉树和针叶树的树脂进行水蒸气蒸馏，去掉松节油后剩下的不挥发物质便是松香。 松香主要由80的松香或希尔毕克酸、10~15%的海松酸或L—培尔美利克酸、松脂油组成。在常温下几乎没有任何化学活力，呈中性。当加热至74℃时便开始熔化，被封闭在内部的松香酸呈活性，开始发挥酸的作用。随着温度的不断升高，使金属表面的氧化物以金属皂的形式熔解游离（氧化铜→松香铜）。当温度高达300℃左右时，就变为不活跃的新松香酸或焦松香酸，失去焊剂的作用。焊接完毕恢复常温后，松香就又变成固体，固有的非腐蚀性，高绝缘性不变，而且呈稳定状态。 目前，在使用过程中通常将松香溶于酒精中制成“松香水”，松香同酒精的比例一般为1：3为宜。也可根据使用经验增减，但不能过浓，否则流动性能变差。 2．活性焊剂 由于松香清洗力不强，为增强其活性，一般加入活化剂。如三乙醇氨等。焊接时活化剂根据加热温度分解或蒸发，只有松香残留下来，恢复原来的状态，保持固有的特性。 常用国产树脂焊剂见表所示 10.5 阻焊剂 一、阻焊剂的作用 在焊接时，尤其是在浸焊和波峰焊中，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为阻焊剂。 阻焊剂的主要功能有以下几点： （1）防止桥接、拉尖、短路以及虚焊等情况的发生，提高焊接质量，减小印制电路板的返修率。 （2）因部分印制电路板面被阻焊剂所涂覆，焊接时受到的热冲击小，降低了印制电路板的温度，使板面不易气泡、分层。同时，也起到了保护元器件和和集成电路的作用。 （3）除了焊盘外，其他部分均不上锡，节省了大量的焊料。 （4