封装流程的介绍资料教材.pptVIP

产 业 概 说 电子构装 (Electronic Packaging)，也常被称为封装(Assembly)，是半导体产业中所谓的后段。它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体(常是指印刷电路板）结合，以发挥原先设计的功能。 构装技术的范围涵盖极广，它应用了物理、化学、材料、机械、电机、微电子等各领域的知识，也使用金属、陶瓷、高分子化合物等各式各样的高科技材料。 在微电子产品功能与层次提升的追求中，开发构装技术的重要性不亚于 IC制程中其它的微电子相关工程技术，故世界各主要电子工业国莫不戮力研究，以求得技术领先的地位。 Contents 1. IC 封装的目的 2. IC 封装的形式 3. IC 封装应用的材料 4. IC 封装的基本制程与质量管理重点 What’s “ IC Package “ Package : 把……包成一包 IC Package : 把 IC 包成一包  Fundamental Lead Types of IC Package IC Package Family PTH IC：DIP── SIP、PDIP(CDIP) PGA SMD IC: SOIC ── SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ LCC ── PLCC/CLCC QFP ── 14×20/28×28、 10×10/14×14(TQFP、MQFP、LQFP) Others ── BGA、TCP、F/C Something about IC Package Category PTH IC：1960年代发表，至今在一些低价的电子组件上仍被广泛应用。 DIP ──美商快捷首先发表 CDIP。由于成本技术的低廉，很快成为当时主要的 封装形式；随后更衍生出 PDIP、SIP等。 PGA ──美商IBM首先发表，仅应用于早期的高阶 IC封装上，其Grid Array的 概念后来更进一步转换成为 BGA的设计概念。 SMD IC : 1970年代美商德州仪器首先发表 Flat Package,是所有表面黏着组件的滥觞。由于SMD有太多优于PTH的地方，各家厂商进一步发展出各具特色的封装。至今，表面黏着仍是先进电子组件封装设计的最佳选择。 QFP ── 业界常见的形式以14×20/28×28/10×10/14×14四种尺寸为主。 LCC ── Chip carrier，区分为 CLCC/PLCC 及 Leadless / Leaded等形式。 SOIC ── Small Outline IC；区分为 SOP(TSOP-I、TSOP-II)、SOJ 两种主  流。 TCP ──Tape Carrier Package;应用于 LCD Driver。其锡铅凸块的设计后来进一步应用在 F/C上。 当前最先进的封装技术： BGA 、F/C (晶圆级封装） Category of IC Package Popular IC package types : TSOP(Thin Small Outline Package) QFP(Quad Flat Pack) BGA(Ball Grid Array) CSP(Chip Scale Package) Category of IC Package--example 1 封裝原物料 ── 金線 與 Compound 封裝原物料 ── Lead Frame 與 打線的關係 Process Flow Chart, Equipment Material IC封裝基本製造程序 : 以 TSOP - II Tape LOC 為例 1. Wafer Process 2. Die Attaching 3. Wire Bonding 4. Molding 5. Marking and Lead Process Our Reliability Test System IC 封 装 产 品 及 制 程 简 介