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专用集成电路设计;1、FPGA/CPLD的设计
2、Altera FPGA的配置方式和配置器件 ;一、可编程逻辑器件CPLD\FPGA;按集成度(PLD)分类;主要包括:PROM、PLA、PAL、GAL四种器件。;(3)、 PAL(可编程阵列逻辑),也是基于“与-或阵列”,其“与阵列”是可编程、“或阵列”固定连接。
(4)、GAL (通用可编程阵列逻辑),是在PAL的基础上增加了一个可编程的输出逻辑宏单元OLMC,通过对OLMC配置可以得到多种形式的输出和反馈。
另,GAL器件普遍采用EEPROM的浮栅工艺,具有可擦除、可重新编程的能力。;四种SPLD器件的区别 ;PLD器件按照可以编程的次数可以分为两类:
(1) 一次性编程器件(OTP,One Time Programmable)
(2) 可多次编程器件
OTP类器件的特点是:只允许对器件编程一次,不能修改,而可多次编程器件则允许对器件多次编程,适合于在科研开发中使用。;(1)熔丝(Fuse)
(2)反熔丝(Antifuse)编程元件
(3)紫外线擦除、电可编程,如EPROM。
(4)电擦除、电可编程方式,(EEPROM、快闪存储器(Flash Memory)),如多数CPLD
(5)静态存储器(SRAM)结构,如多数FPGA ;1、PLD的基本结构;l可编程“接通”单元:它依靠用户编程来实现“接通”连接。;3.PLD的画法;4、PLA与ROM比较
结构相似:与逻辑阵列,或逻辑阵列,输出缓冲器组成。
不同:
1) ROM的与逻辑阵列(地址译码器)是固定的,而PLA的不是固定的,是可编程的。
2)ROM的与逻辑阵列将输入变量的全部最小项译出,而PLA的与逻辑阵列只将部分输入变量的最小项译出,乘积项比ROM少。
3) ROM的内部资源的利用率低, PLA的内部资源的利用率高。; PLA基本结构,由可编程“与”阵列和可编程“或”阵列组成。
PLA与PROM不同的,“与”阵列不是固定的,也可由用户编程。和ROM、PROM一样,PLA可方便构成任何组合逻辑电路。
PLA在阵列结构上比ROM、PROM简单的多,这是因为其“与”、“或”二个阵列均可编程不必找最小项的原因。; PAL通过对与逻辑阵列编程可以获得不同形式的组合逻辑函数。
另外,PAL器件中,输出电路中设置有触发器和 从触发器输出到与逻辑阵列的反馈线,还可以很方便地构成各种时序逻辑电路。;(1).专用输出结构;(2).可编程I/O输出结构;输出使能OE; (4). 带异或门的寄存器型输出结构:;(5). 运算选通反馈输出结构:; 采用E2CMOS工艺和灵活的输出结构,有电擦除、可反复编程的特性。;GAL和PAL在结构上的区别见下图:; GAL输出逻辑宏单元OLMC的组成;主要包括:CPLD、FPGA两种器件。;(2)、FPGA (Field Programmable Gate Array),现场可编程门阵列。
PLD一般都采用与—或阵列加上输出逻辑宏单元的结构形式。
而FPGA则采用了完全不同的结构,它由若干个独立的可编程逻辑模块组成,用户可通过编程将这些逻辑模块联接成所需要的数字系统。
因为这些模块的排列形式和门阵列(GA)中的单元排列形式相似,所以沿用了门阵列的名称。;(二)、CPLD、FPGA两种器件比较:;1、CPLD是通过修改具有固定内连电路的逻辑
单元的逻辑功能来进行编程。
(为乘积项结构,工艺多为EEPROM;多用于实现组合逻辑;成本低;保密性好)
2、FPGA是通过修改一根或多根分隔逻辑单
元的内连线的布线来编程。
(为寄存器结构,实现工艺多为SRAM;更适合实现时序逻辑;成本高;保密性差);CPLD组成部分:
1.通用逻辑块、
2.可编程全局布线区
3.输入/输出单元、
4.输出布线区、
5.时钟分配网络。;FPGA组成部分:1.可编程逻辑块、 2.可编程输入/输出单元、 3.可编程布线资源、 4.嵌入式块RAM、 5.底层嵌入功能单元。;二、CPLD / FPGA的设计流程:;1、设计输入(原理图/HDL文本编辑); 又称前仿真,不考虑信号延时等因素,将源代码文件直接送到仿真器中仿真,验证电路是否符合设计要求。; 又称后仿真,将布线适配后产生的网表文件送到仿真器中仿真。是在完成布线适配后进行的饱含定时关系的仿真,精度较高。;6、编程下载; 目前世界上有10多家生产可编程逻辑器件,最大三家:Altera、XinLinx和Latiice公司。; 1、Altera公司的CPLD
MAX和MAX
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