SALOM PCB设计要求及规范(1).pptVIP

螺钉固定孔半径5mm的范围内不能有元件和铜箔导线。除非有接地要求，一般不留焊盘，且所留焊盘应为梅花状。如图： 定位孔一般为孔径4.0。 不论是固定孔还是定位孔均非金属化孔。 焊盘 固定孔和定位孔 4.0 * * 关于大面积铺铜 在大面积铺铜时，应采用网格状的铺铜方式。 * * 丝印 每个元件都必须有相应的位号，位号应和原理图一致，字符宽度≥ 0.15mm，高度≥ 0.2mm。字符不能覆盖到焊盘。元件的位号应明确清晰不使人误解。 每个单板和拼板都必须有相应的板号和版本号，发出日期等。 IC的第一脚应有明显的标识。如果IC的管脚比较多，每10脚应有标识，以便確認。 电解电容的负极应有“－”标识，以便检查校对。 位号丝印的排列要整齐方向一致。 * * 拼板工艺边及定位孔 拼板的最大尺寸330mm×250mm 下图为拼板示意图，定位孔大小为?2 拼板后的四个角需要作成倒角，见下图。 5 5 5 5 REFLOW DIP * * 关于MARK点 对管脚比较多的IC，在对角线一般需要增加2－3个MARK点，见下图。 线路板拼板后在对角线的两侧要有MARK点。如果底层也有贴片的话，也要有MARK点。 MARK点可以是圆的也可以是方的。 1 1.5 方形内不上绿油 * * ICT测试点 在条件许可时线路板要设计ICT测试点，原则上每个网络都要有。 测试点的大小一般为?1.5mm。 测试点的间距不小于2.5mm。 * * 小本体DIP元件机台自動加工要求 一.小本体臥式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 兩PIN之間的孔距比元件本体長3mm以上,即PIN的孔位到本体1.5mm Min. * * 小本体DIP元件机台自動加工要求 二:小本体立式元件:引腳PIN線徑在0.8mm及以下 1. 立式直腳的腳距:3.5~5.0mm. 2. 立式“K”腳的腳距目前生產線只有4种:5.0,5.5,6.5或7.5mm. * * 大本体元件手動加工要求 三:大本体元件:引腳PIN線徑在0.9mm及以上. 1. 大本体元件(如SB360等)全部為手動加工. 2.大本体立式元件手動可加工的腳距:7~9mm左右. * * AI\SMT\DIP 對PCB新要求 一. 尺寸: 50x50mm Min, 250~330mm Max. 注:需要AI作業的机种板邊5mm Min. 二:DIP方向的前端和后端板邊須留5mm. 如果有元件則須加板邊. 1. DIP方向的前端須留5x10mm,如果有元件則須加板邊. 拼板4個角落的3x3mm位置不能有元件. 2. 小面積板的拼板10~15PCS,大面積板依實際情況再定. 印制板设计规范 目的与作用 规范印制板（Printed circuit board 即PCB）的设计作业，目的是為满足PCB可制造性要求，为设计人员提供PCB的设计准则，提高设计和生产效率，改善产品的品质，同时也为工艺人员提供PCB的工艺评审标准。 PCB的设计流程 结构要素图导入 原理图网表导入 布局 版图设计 校对/审核 出数据/发数据 * * 线路板的布局 注意热分布, 电解电容应尽量远离发热源. ESD器件尽可能靠近输入/输出端口. CHIP元件與板边垂直放置時元件距板边最小距离为1.5mm(CHIP R)或2.0mm(CHIP C). CHIP元件與板边平行放置時元件距板边最小距离为1.0mm(CHIP R)或1.5mm(CHIP C). 安全距離严格按照“安规”的要求具體參考各安規的標準. * * 旁路电容要盡量靠近IC的管脚。 發熱元件盡量考慮不要放置同一側 线路板的布局 * * 波峰焊接面的元件摆放 在波峰焊接面，元件的摆放尽量和波峰焊方向垂直，见下图。 波峰焊方向 波峰焊方向 波峰焊方向 线宽及线间距的设置 铜箔的最小线宽和间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm，多层板0.15mm（建议采用0.2mm ）。 边缘铜箔的最小线宽：单面板0.5mm 、双面板和多层板0.3mm。同一的网络线宽需要保持一致。 电源走线根据电流大小而定, 见下表。一般单面板的线宽要求大一些。对一些电流比较大的地方需要用焊锡加强。 电流大小(A) 走线宽度(mm) 0.2 0.5 0.5 1.2----1.5 1.0 2.0----2.5 1.5 3.0----3.5 * * 布线规则 一般应就近原则。先布敏感信号和有规则的信号后布其他的信号。 在靠近板边缘2mm处, 应尽量不要布线。 初級主回路的走線盡量短而粗;地線盡量短;吸收回路 盡量靠近TR旁邊 走线转折处一般成圓角或钝角不能形成锐角。 走线时应注意尽量少过孔或跳线。因为过孔产生的寄生电感对信号