湿敏元件控制资料讲义.pptVIP

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2019-09-24 发布于北京
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湿敏元件控制资料讲义.ppt

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湿敏元件控制资料;什么是MSD? MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件. 空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。 MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品质量和可靠性下降。;术语和定义;Dry Pack 干燥包裝湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥干燥包裝: 防潮袋,干燥剂,濕度指示卡, 標貼紙防潮袋: 须符合 MIL-PRF-81705, TYPE I, 干燥剂:须符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:须符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH 15%示值標貼紙: MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113;湿度指示卡;干燥剂的重复使用干燥剂可以按供应商建议焗過重新使用建議只重复使用一次 U=5X10-3A U=所需干燥剂数量(In Units), A= 防潮袋总表面面积( in square inches) 干燥劑用量用上述公式計算. HIC的重复使用 HIC可焗過再用, 須待5%RH刻度完全变蓝色可使用. 建議 HIC 在 125C 焗 2 小時, 只重复使用一次;MSD 标签;湿敏等级和允许暴露时间;来料检查;如何判断元器件是否受潮;受潮元器件的处理;烘烤时间;烘烤;短期暴露原则;MSD的储存;MSD的发放;PCBA返修;MSD Process Control Overview;谢谢!